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IDT74ALVCH16823PA

Hersteller Artikelnummer:
IDT74ALVCH16823PA
Hersteller / Marke
IDT
Teil der Beschreibung:
IDT74ALVCH16823PA IDT TSSOP56
Datenblätte:
Bleifreier Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Zustand des Lagers:
Neues Original, 13620 St. Lager verfügbar.
ECAD -Modell:
Liefern von:
Hong Kong
Versandweg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Artikelnummer IDT74ALVCH16823PA
Hersteller / Marke IDT
Bestandsmenge 13620 pcs Stock
Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS) > Spezialisierte ICS
Beschreibung IDT74ALVCH16823PA IDT TSSOP56
Bleifreier Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ IDT74ALVCH16823PA Datenblätter IDT74ALVCH16823PA Einzelheiten PDF
Paket TSSOP56
Bedingung Neuer Originalbestand
Garantie 100% perfekte Funktionen
Vorlaufzeit 2-3days nach zahlung.
Zahlung Kreditkarte / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Versand per DHL / Fedex / UPS / TNT
Hafen Hongkong
Anfrage-E-Mail Info@IC-Components.com

Verpackung & ESD

Branchenübliche statisch abschirmende Verpackungen werden für elektronische Komponenten verwendet. Antistatische, lichtdurchlässige Materialien ermöglichen eine einfache Identifizierung von ICs und Leiterplattenbaugruppen.
Die Verpackungsstruktur bietet elektrostatischen Schutz auf Grundlage des Faradayschen Käfigprinzips. Dies hilft, empfindliche Komponenten während Handhabung und Transport vor statischer Entladung zu schützen.


Alle Produkte werden in ESD-sicherer, antistatischer Verpackung verpackt. Die Außenverpackungsetiketten enthalten Teilenummer, Marke und Menge zur eindeutigen Identifizierung. Die Waren werden vor dem Versand geprüft, um den ordnungsgemäßen Zustand und die Echtheit sicherzustellen.

Der ESD-Schutz wird während des Verpackens, der Handhabung und des weltweiten Transports aufrechterhalten. Die sichere Verpackung gewährleistet eine zuverlässige Versiegelung und Widerstandsfähigkeit während des Transports. Bei Bedarf werden zusätzliche Polstermaterialien verwendet, um empfindliche Komponenten zu schützen.

QC(Teileprüfung durch IC Components)Qualitätsgarantie

Wir können einen weltweiten Express-Lieferservice anbieten, wie DHL oder FedEx oder TNT oder UPS oder andere Spediteure für den Versand.

Weltweiter Versand per DHL/FedEx/TNT/UPS

Versandkostenreferenz DHL/FedEx
1). Sie können Ihr eigenes Expresskonto für den Versand angeben. Falls Sie kein Expresskonto für den Versand haben, können wir im Voraus unser Konto zur Verfügung stellen.
2). Nutzung unseres Kontos für den Versand, Versandkosten (Referenz DHL/FedEx, unterschiedliche Länder haben unterschiedliche Preise.)
Versandkosten: (Referenz DHL und FedEx)
Gewicht (KG): 0,00 kg-1,00 kg Preis (USD$) : USD$60,00
Gewicht (KG): 1,00 kg-2,00 kg Preis (USD$) : USD$80,00
* Der Preis dient als Referenz gemäß DHL/FedEx. Für detaillierte Gebühren kontaktieren Sie uns bitte. Die Expressgebühren variieren je nach Land.



Wir akzeptieren die Zahlungsbedingungen: Telegrafische Überweisung (T/T), Kreditkarte, PayPal und Western Union.

PayPal:

PayPal-Bankinformationen:
Firmenname : IC COMPONENTS LTD
PayPal-ID: PayPal@IC-Components.com

BANKÜBERWEISUNG (Telegrafische Überweisung)

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Firmenname : IC COMPONENTS LTD Kontonummer des Begünstigten : 549-100669-701
Name der Bank des Begünstigten : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Bankleitzahl der Begünstigtenbank : 382 (für lokale Zahlungen)
SWIFT-Code der Begünstigtenbank : COMMHKHK
Adresse der Begünstigtenbank : Filiale Tsuen Wan Market Street, 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Bei Anfragen oder Fragen kontaktieren Sie uns bitte per E-Mail: Info@IC-Components.com


IDT74ALVCH16823PA Produktdetails:

Der IDT74ALVCH16823PA ist ein spezialisierter integrierter Schaltkreis (IC), entwickelt von IDT, jetzt Teil der Renesas Electronics Corporation, der fortschrittliche Signalmanagement- und Routing-Fähigkeiten bietet. Dieses Hochleistungsbauteil ist in einem kompakten TSSOP56-Gehäuse (Thin Shrink Small Outline Package) verpackt, das eine effiziente und platzsparende Lösung für komplexe elektronische Systeme darstellt.

Primär kategorisiert als ein spezieller integrierter Schaltkreis wurde das Bauteil entwickelt, um Designherausforderungen im Zusammenhang mit Signalübertragung, Pufferung und Routing in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen zu lösen. Das TSSOP56-Gehäuse sorgt für eine hohe Packungsdichte und verbesserte thermische Leistungsfähigkeit, wodurch es sich ideal für Anwendungen eignet, die platzsparende und thermisch effiziente elektronische Designs erfordern.

Der IC ist besonders geeignet für Telekommunikation, netzwerktechnische Geräte, Datenkommunikationssysteme und Hochgesch windigkeits-Digitalsignalverarbeitungsumgebungen. Seine vielseitige Architektur ermöglicht ein flexibles Signalmanagement, wodurch Entwickler die Signalqualität und Systemleistung in verschiedenen elektronischen Plattformen optimieren können.

Zu den wichtigsten Vorteilen dieses Bauteils zählen seine Hochgeschwindigkeits-Signalrouting-Fähigkeiten, sein geringer Energieverbrauch und seine robuste Signalverarbeitung. Das Gerät bietet ausgezeichnete elektrische Leistung und kann die Signalqualität in komplexen elektrischen Verbindungen aufrechterhalten.

Obwohl spezifische äquivalente oder alternative Modelle variieren können, könnten ähnliche Geräte in den IDT-/Renesas-Signalrouting- und Pufferproduktlinien vergleichbare ALVCH-Serienbauteile mit unterschiedlichen Pin-Konfigurationen und Signalmanagementfähigkeiten umfassen.

Die Verfügbarkeit von 3.700 Einheiten deutet darauf hin, dass das Produkt aktuell in Produktion ist und für industrielle sowie kommerzielle Elektronikdesigns leicht zugänglich ist, was Entwicklern eine zuverlässige Lösung für komplexe Signalrouting- und Managementanforderungen bietet.

IDT74ALVCH16823PA Schlüssige technische Merkmale

Der IDT74ALVCH16823PA verfügt über eine TSSOP56-Gehäuse mit 56 Pins, was eine effiziente Platinenplatznutzung und zuverlässige Verbindung ermöglicht. Er bietet schnelle Schaltzeiten, eine breite Versorgungsspannung, geringe Leistungsaufnahme sowie eine hohe Toleranz gegenüber Eingangsspannungen. Aufgrund seiner elektromagnetischen Interferenzminimierung (EMI) und ESD-Schutz ist er besonders geeignet für anspruchsvolle Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

IDT74ALVCH16823PA Verpackungsgröße

Der IDT74ALVCH16823PA wird in einem Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) mit 56 Pins geliefert. Das Gehäuse besteht aus hochwertigem, zuverlässigem Kunststoff mit präziser Pin-Ausrichtung. Diese Bauform unterstützt automatisierte Montageprozesse, optimierte Wärmeableitung und eine stabile Befestigung auf der Platine. Das kompakte Design ermöglicht eine effiziente thermische Verwaltung auch bei hochdichten Leiterplattenlayouts.

IDT74ALVCH16823PA Anwendung

Dieses spezielle IC eignet sich hervorragend für schnelle, niederohmige Logik-Übersetzungen, Puffermanagement und Datenpfadsteuerung in fortschrittlichen Computer-, Netzwerk- und Kommunikationssystemen. Es wird häufig in Servern, Switches, Routern und anderen Hochleistungsanwendungen eingesetzt, bei denen Datenintegrität und präzises Timing von entscheidender Bedeutung sind.

IDT74ALVCH16823PA Merkmale

Der IDT74ALVCH16823PA bietet Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit minimaler Durchlaufverzögerung und unterstützt komplexe Logikfunktionen in herausfordernden Schaltungen. Er arbeitet in einem breiten Spannungsbereich, was die Flexibilität in unterschiedlichen Systemarchitekturen erhöht. Das Gerät ist auf energiesparenden Betrieb ausgelegt, unterstützt verschiedene Logikpegel durch Eingangs- und Ausgangstoleranzen und verfügt über EMI-Minimierung sowie robusten ESD-Schutz. Mehrere Enable- und Steuerungseingänge ermöglichen eine gezielte Datenpfadverwaltung sowie hohe Skalierbarkeit. Symmetrische Treiber sorgen für zuverlässiges Schalten bei Hochfrequenz-Bus-Architekturen.

IDT74ALVCH16823PA Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Alle Produkte erfüllen strenge Qualitätsstandards, inklusive RoHS-Konformität, was eine umweltfreundliche Herstellung und langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet. Jedes Bauteil wird nach Industrie-Standards auf ESD- und EMI-Anforderungen geprüft, was Schutz vor statischer Aufladung und elektromagnetischen Störungen sicherstellt. Strenge Prozesskontrollen sorgen für gleichbleibende Qualität, während klare Rückverfolgbarkeit und Zertifizierungen die Echtheit und Sicherheit der Produkte garantieren.

IDT74ALVCH16823PA Kompatibilität

Dieses spezielle IC ist kompatibel mit einer Vielzahl von TTL- und CMOS-Logikpegeln. Es lässt sich nahtlos mit Mikrocontrollern, Prozessorplattformen und digitalen Peripheriegeräten verbinden. Das standardmäßige TSSOP56-Gehäuse sowie die elektrischen Eigenschaften ermöglichen eine einfache Integration in bestehende oder neue Platinenlayouts, egal ob bei Modernisierungen oder in Alt-Systemen.

IDT74ALVCH16823PA Datenblatt PDF

Auf unserer Webseite stellen wir das aktuellste und umfassendste Datenblatt für das Modell IDT74ALVCH16823PA bereit. Wir empfehlen unseren Kunden, das PDF-Datenblatt direkt von dieser Seite herunterzuladen, um detaillierte technische Informationen, empfohlene Betriebsbedingungen, Anwendungsrichtlinien, Pinbelegungen und Referenzdesigns zu erhalten.

Qualitätsvertrieb

IC-Components ist ein zuverlässiger Premium-Fachhändler für IDT-Produkte (Renesas Electronics Corporation). Wir garantieren Echtheit, Qualität und wettbewerbsfähige Preise. Als vertrauenswürdiger Anbieter auf dem globalen Markt laden wir Sie ein, schnell und einfach ein Angebot auf unserer Webseite anzufragen, um das IDT74ALVCH16823PA mit vollem Vertrauen und professionellem Service zu beziehen.

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