Nachrichten - IC Components Limited liefert elektronische Komponenten, integrierte Schaltungen, Kondensatoren, Speicher, Flash, Dioden, IGBT-Module über den Online-Superstore für Elektronikkomponenten, Distributor unter www.IC-Components.com

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Koreanische Speicherhersteller verlagern ihren Fokus auf HBM und Slow NAND-Roadmaps und verschaffen Kioxia und Sandisk eine Öffnung im KI-Speichermarkt
~~Jun01~~
Der globale Speichermarkt divergiert weiterhin, da sich Südkoreas zwei führende Speicherhersteller auf die Erweiterung der 1c-DRAM- und HBM-Kapazit...
Samsung liefert die branchenweit ersten 12-High-HBM4E-Muster mit einer Leistungssteigerung von mehr als 20 %
~~May29~~
Samsung Electronics gab bekannt, dass es mit der Auslieferung der branchenweit ersten 12-High-48-GB-HBM4E-Muster an große globale Kunden begonnen hat...
Die OLED-Auslieferungen steigen im ersten Quartal um 78 %, da die Marktdurchdringung in High-End-Gaming-Anwendungen zunimmt
~~May27~~
Da die Nachfrage nach High-End-Gaming-Hardware weiter steigt, baut die OLED-Technologie ihre Präsenz auf dem Markt für Gaming-Monitore rasch aus.Nac...
AMD kündigt Massenproduktion des EPYC-Prozessors Venice der nächsten Generation im 2-nm-Prozess von TSMC an
~~May22~~
Advanced Micro Devices (AMD) gab am 21. Mai bekannt, dass seine AMD EPYC-Zentraleinheit der nächsten Generation mit dem Codenamen Venice offiziell in...
TSMC treibt die CPO-Massenproduktion voran, da das Angebot an hochwertigen Verpackungssubstraten knapper wird
~~May19~~
Da die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsübertragungen in KI-Rechenzentren weiter steigt, beschleunigt TSMC die Kommerzialisierung der CPO-Technolog...
TSMC zielt im Jahr 2029 auf CoWoS-Chips mit 24-Stack-HBM ab
~~May15~~
TSMC hat kürzlich sein Technologiesymposium in Taiwan abgehalten.Laut Reuters soll die Nachfrage nach KI-Beschleunigerwafern zwischen 2022 und 2026 u...
Die DS-Abteilung von Samsung erwägt erneute Investitionen in Halbleitertechnologien der nächsten Generation
~~May12~~
Laut dem südkoreanischen Medienunternehmen ETNews diskutiert die Abteilung Device Solutions (DS) von Samsung Electronics Pläne zur Wiederaufnahme de...
Intel 18A-P und TSMC A16 leiten das Advanced Node Race beim VLSI-Symposium
~~May08~~
Branchengerüchten zufolge könnte Apple zu einem frühen Anwender der 18A-P-Prozesstechnologie von Intel werden und diese möglicherweise für zukün...
JSR baut erstes Werk in Taiwan und vertieft seine Zusammenarbeit mit TSMC im Bereich fortschrittlicher Fotolacke
~~May06~~
Der japanische Chemiehersteller JSR, der etwa ein Fünftel des weltweiten Fotolackmarktes ausmacht, plant den Bau seiner ersten Produktionsanlage in T...
Samsung Electronics meldet Rekordgewinn im Halbleiterbereich für das erste Quartal 2026
~~Apr30~~
Am 30. April gab Samsung Electronics seine Finanzergebnisse für das erste Quartal 2026 bekannt, das am 31. März endete. Das Unternehmen verzeichnete...
Die monatliche 3-nm-Kapazität von TSMC könnte bis 2026 180.000 Wafer erreichen
~~Apr28~~
Quellen zufolge sollten die 3-nm-Fabriken von TSMC in Taiwan ursprünglich bis Ende 2026 eine monatliche Kapazität von 150.000 Wafern erreichen. Dies...
TSMC präsentiert Fortschritte im A13-Prozess und 3D-Stacking
~~Apr24~~
Das führende Gießereiunternehmen TSMC stellte auf seinem North America Technology Symposium 2026 am 23. April seine neuesten Innovationen in der hoc...

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