Samsung Electronics gab bekannt, dass es mit der Auslieferung der branchenweit ersten 12-High-48-GB-HBM4E-Muster an große globale Kunden begonnen hat.Nach den ersten Musterlieferungen und dem Optimierungsprozess plant Samsung, im Einklang mit den Entwicklungsplänen der Kunden mit der Massenproduktion von HBM4E zu beginnen.
Samsung kündigte außerdem an, dass es seine Produktpalette erweitert und 8-Hoch-32-GB- und 16-Hoch-64-GB-Versionen einführen wird, um den unterschiedlichen Anforderungen der Kunden an die Rechenleistung gerecht zu werden.
HBM (High Bandwidth Memory) ist eine Kernkomponente für KI-Beschleunigerchips, deren Bandbreite und Kapazität sich direkt auf die Effizienz des KI-Trainings und der KI-Inferenz auswirken.
Samsung ist 2015 in den HBM-Markt eingestiegen und seine Produkte haben seitdem zehn Generationen der Entwicklung durchlaufen.Im Februar 2026 begann Samsung mit der Massenproduktion von HBM4 und war damit das erste Unternehmen weltweit, das die Massenproduktion von HBM4 erreichte.
Laut Samsung basiert der 12-High-HBM4E, ein verbesserter Nachfolger von HBM4, auf dem DRAM-Prozess der sechsten Generation der 10-Nanometer-Klasse (1c) des Unternehmens und einem von Samsung Foundry hergestellten 4-nm-Logikbasischip.Das neue Produkt bietet erhebliche Zuwächse bei Leistung, Kapazität, Energieeffizienz und Wärmemanagement und ist für große Sprachmodelle, generative KI und Hochleistungs-Computing-Anwendungen konzipiert.Im Vergleich zu HBM4:
Leistung: HBM4E bietet eine stabile Datenrate pro Pin von 14 Gbit/s mit Skalierbarkeit auf bis zu 16 Gbit/s, um den wachsenden Datenverarbeitungsanforderungen gerecht zu werden.Im Vergleich zu HBM4 ist die Leistung um mehr als 20 % verbessert, während die Speicherbandbreite bis zu 3,6 TB/s pro Stapel erreicht, was dazu beiträgt, die Rechenleistung für Großmodelle und KI-Systeme der nächsten Generation zu maximieren.
Kapazität: HBM4E bietet 48 GB Kapazität, mehr als 30 % mehr als die vorherige Generation.Samsung plant außerdem, das Angebot entsprechend der Kundennachfrage zu erweitern, einschließlich Konfigurationen mit 32 GB (8-High) und 64 GB (16-High).
Energieeffizienz und thermische Leistung: Ein energiesparendes Design und eine optimierte Verpackung verbessern die Energieeffizienz um 16 % und reduzieren den thermischen Widerstand um mehr als 14 %, wodurch die Wärmeableitung deutlich verbessert und der Energieverbrauch in KI-Rechenzentrumsumgebungen mit hoher Auslastung gesenkt wird.