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MT29C2G24MAKJAJC-75

Hersteller Artikelnummer:
MT29C2G24MAKJAJC-75
Hersteller / Marke
MICRON
Teil der Beschreibung:
MT29C2G24MAKJAJC-75 MICRON BGA
Datenblätte:
Bleifreier Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Zustand des Lagers:
Neues Original, 2200 St. Lager verfügbar.
ECAD -Modell:
Liefern von:
Hong Kong
Versandweg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Artikelnummer MT29C2G24MAKJAJC-75
Hersteller / Marke MICRON
Bestandsmenge 2200 pcs Stock
Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS) > Spezialisierte ICS
Beschreibung MT29C2G24MAKJAJC-75 MICRON BGA
Bleifreier Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ MT29C2G24MAKJAJC-75 Datenblätter MT29C2G24MAKJAJC-75 Einzelheiten PDF
Paket BGA
Bedingung Neuer Originalbestand
Garantie 100% perfekte Funktionen
Vorlaufzeit 2-3days nach zahlung.
Zahlung Kreditkarte / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Versand per DHL / Fedex / UPS / TNT
Hafen Hongkong
Anfrage-E-Mail Info@IC-Components.com

Verpackung & ESD

Für elektronische Komponenten werden branchenübliche statische Abschirmverpackungen verwendet. Antistatische, lichttransparente Materialien ermöglichen eine einfache Identifizierung von ICs und Leiterplattenbaugruppen.
Die Verpackungsstruktur bietet elektrostatischen Schutz auf der Grundlage des Faradayschen Käfigprinzips. Dies trägt dazu bei, empfindliche Komponenten während der Handhabung und des Transports vor statischer Entladung zu schützen.


Alle Produkte sind in einer ESD-sicheren antistatischen Verpackung verpackt.Auf den äußeren Verpackungsetiketten sind Teilenummer, Marke und Menge zur eindeutigen Identifizierung angegeben.Die Waren werden vor dem Versand überprüft, um den ordnungsgemäßen Zustand und die Echtheit sicherzustellen.

Der ESD-Schutz bleibt beim Verpacken, bei der Handhabung und beim weltweiten Transport erhalten.Eine sichere Verpackung sorgt für zuverlässige Abdichtung und Widerstandsfähigkeit während des Transports.Zum Schutz empfindlicher Komponenten werden bei Bedarf zusätzliche Polstermaterialien eingesetzt.

QC(Teileprüfung durch IC-Komponenten)Qualitätsgarantie

Wir können weltweiten Express-Lieferservice wie DHL oder FedEx oder TNT oder UPS oder einen anderen Spediteur für den Versand anbieten.

Globaler Versand durch DHL / FedEx / TNT / UPS

Versandkostenhinweis DHL / FedEx
1). Sie können Ihr Expressversandkonto für den Versand anbieten. Wenn Sie kein Expresskonto für den Versand haben, können wir unser Konto im Voraus anbieten.
2). Verwenden Sie unser Konto für den Versand, Versandkosten (Referenz DHL / FedEx, verschiedene Länder hat unterschiedliche Preise.)
Versandkosten: (Referenz DHL und FedEX)
Gewicht (kg): 0,00 kg - 1,00 kg Preis (USD $): USD $ 60.00
Gewicht (kg): 1,00 kg-2,00 kg Preis (USD $): USD $ 80.00
* Der Preis ist eine Referenz mit DHL / FedEx. Die Detailkosten erfragen Sie bitte bei uns. Verschiedene land die express-gebühren sind unterschiedlich.



Wir akzeptieren die Zahlungsbedingungen: Telegraphische Übertragung (T/T), Kreditkarte, Paypal und Western Union.

Paypal:

Paypal Bankinformationen:
Firmenname: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Bankübertragung (Telegraphikübertragung)

Zahlung für telegraphische Übertragungen:
Name der Firma : IC COMPONENTS LTD Bonitätsnummer der Begünstigten: 549-100669-701
Nutzungsname der Begünstigten: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd. Bankenkodex der Begünstigten: 382 (für die lokale Zahlung)
Begünstigte Bank Swift: Commhkhk
Nutznießer Bank Adresse: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Bitte kontaktieren Sie uns bitte an uns E -Mail: Info@IC-Components.com


MT29C2G24MAKJAJC-75 Produktdetails:

Der MT29C2G24MAKJAJC-75 ist eine spezialisierte integrierte Schaltung von Micron Technology, die eine hochleistungsfähige Speicherlösung für fortschrittliche elektronische Anwendungen darstellt. Dieses Bauteil im BGA-Paket (Ball Grid Array) ist so entwickelt, dass es anspruchsvolle Leistungsanforderungen in kompakten und komplexen elektronischen Systemen erfüllt.

Als modernster Speicher-Integrationsschaltkreis bietet das Gerät erhebliche Speicherkapazitäten mit einem robusten Design, das wichtige Herausforderungen in der modernen Elektronik adressiert, wie Miniaturisierung, hochdichte Datenspeicherung und zuverlässige Leistung. Die BGA-Verpackung stellt eine optimale Signalqualität, ein effizientes Wärmemanagement und eine platzsparende Bauweise sicher, was es ideal für begrenzte Raumverhältnisse in elektronischen Designs in verschiedenen Branchen macht.

Der Schaltkreis ist besonders geeignet für Anwendungen, die eine Hochgeschwindigkeits- und zuverlässige Speicherleistung erfordern, etwa in Telekommunikationsinfrastrukturen, Fahrzeugtechnik, industriellen Steuerungssystemen und fortgeschrittenen Computerplattformen. Sein spezielles Design ermöglicht effiziente Datenverarbeitung und -speicherung in Umgebungen, die Präzision und Langlebigkeit verlangen.

Zu den wichtigsten Vorteilen dieses Mikron-Technologie-Bauteils zählen das kompakte BGA-Gehäuse, das eine dichte Leiterplattenintegration, eine verbesserte elektrische Leistung und eine bessere thermische Balance im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungsformaten erlaubt. Das Bauteil liefert robuste Speichermodule, die auch unter schwierigen Betriebsbedingungen eine stabile Leistung gewährleisten.

Während spezifische vergleichbare Modelle variieren können, könnten ähnliche Micron-Speicher-ICs innerhalb der gleichen Produktfamilie alternative Konfigurationen mit vergleichbaren Spezifikationen umfassen. Potenzielle Alternativen finden sich wahrscheinlich in den spezialisierten Produktlinien von Micron, die BGA-Verpackung und Speicherarchitektur ähnlich sind.

Die technischen Spezifikationen dieses Bauteils deuten darauf hin, dass es für Anwendungen optimiert ist, die zuverlässigen, Hochgeschwindigkeits-Speicherplatz in einem kompakten Gehäuse erfordern. Dies macht es zu einer exzellenten Wahl für Entwickler und Konstrukteure, die fortschrittliche Speichermodule für anspruchsvolle elektronische Systeme suchen.

MT29C2G24MAKJAJC-75 Schlüssige technische Merkmale

Der MT29C2G24MAKJAJC-75 ist ein hochleistungsfähiges Speichermodul von Micron Technology, das in einem BGA-Gehäuse mit 867 Lötstellen erhältlich ist. Es zeichnet sich durch seine Zuverlässigkeit, hohe Datenübertragungsrate, niedrige Latenz und effiziente Wärmeableitung aus, was es ideal für anspruchsvolle Anwendungen macht.

MT29C2G24MAKJAJC-75 Verpackungsgröße

Dieses Produkt ist in einem Ball Grid Array (BGA) mit insgesamt 867 Bällen verpackt. Diese kompakte und robuste Bauform ermöglicht eine dichte Platinenintegration, unterstützt eine effiziente Wärmeabfuhr und optimiert die elektrische Performance in anspruchsvollen Umgebungen.

MT29C2G24MAKJAJC-75 Anwendung

Der MT29C2G24MAKJAJC-75 eignet sich hervorragend für den Einsatz in Server-Speicher, Hochleistungsrechnerplattformen, Netzwerkgeräten sowie Unternehmensspeicherlösungen. Seine Robustheit und Schnelligkeit machen ihn auch geeignet für industrielle Steuerungssysteme und eingebettete Computerarchitekturen.

MT29C2G24MAKJAJC-75 Merkmale

Dieses Modell bietet eine hohe Speicherdichte und Zuverlässigkeit durch fortschrittliche Fertigungstechnologie von Micron. Es unterstützt erweiterte Fehlerkorrektur, effiziente Wärmeableitung und eine breite Kompatibilität mit verschiedenen Spannungs- und Taktkonfigurationen. Die Verpackung sorgt für eine sichere Lötung und mechanische Stabilität, selbst bei Vibrationen oder Temperaturschwankungen. Zudem ermöglicht es ultraschnelle Datenübertragungsraten, niedrigen Standby-Stromverbrauch sowie integrierte Schutzfunktionen gegen Überspannungen und elektromagnetische Störungen.

MT29C2G24MAKJAJC-75 Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Dieses spezialisierte IC unterliegt strengen Qualitätskontrollen entsprechend Micron-Standards. Es verfügt über umfassenden elektrostatische Entladungsschutz (ESD), Feuchtigkeitsbeständigkeit und fortschrittliche Testverfahren, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit gewährleisten. Das Qualitätsmanagement umfasst ausgiebige Funktions- und Umweltstresstests zur Minimierung von Ausfällen im Feld.

MT29C2G24MAKJAJC-75 Kompatibilität

Der MT29C2G24MAKJAJC-75 ist breit kompatibel mit einer Vielzahl von Speichercontrollern und wurde für die Integration in aktuelle sowie zukünftige Computerarchitekturen entwickelt. Das BGA-Gehäuse und die vielseitige Pinbelegung erleichtern den Austausch und die Aufrüstung bestehender Systeme, die Hochleistungs-Speicher erfordern.

MT29C2G24MAKJAJC-75 Datenblatt PDF

Für detaillierte technische Informationen, elektrische Kennwerte und Anwendungshinweise empfehlen wir, das offizielle Datenblatt direkt auf unserer Webseite herunterzuladen. Das vollständige PDF-Datenblatt liefert die neuesten und genauesten Daten für Design- und Implementierungsprozesse.

Qualitätsvertrieb

IC-Components ist stolz darauf, ein erstklassiger Distributor für Originalprodukte von Micron Technology zu sein. Wir bieten hervorragenden Service, wettbewerbsfähige Preise und schnelle Lieferzeiten. Nutzen Sie unsere Expertise und unseren umfangreichen Lagerbestand – fordern Sie noch heute ein Angebot an oder stellen Sie eine Anfrage direkt auf unserer Webseite für den MT29C2G24MAKJAJC-75.

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