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MT29C2G24MAKJAJC-6

Hersteller Artikelnummer:
MT29C2G24MAKJAJC-6
Hersteller / Marke
MICRON
Teil der Beschreibung:
MT29C2G24MAKJAJC-6 MICRON BGA
Datenblätte:
Bleifreier Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Zustand des Lagers:
Neues Original, 3100 St. Lager verfügbar.
ECAD -Modell:
Liefern von:
Hong Kong
Versandweg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Artikelnummer MT29C2G24MAKJAJC-6
Hersteller / Marke MICRON
Bestandsmenge 3100 pcs Stock
Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS) > Spezialisierte ICS
Beschreibung MT29C2G24MAKJAJC-6 MICRON BGA
Bleifreier Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ MT29C2G24MAKJAJC-6 Datenblätter MT29C2G24MAKJAJC-6 Einzelheiten PDF
Paket BGA
Bedingung Neuer Originalbestand
Garantie 100% perfekte Funktionen
Vorlaufzeit 2-3days nach zahlung.
Zahlung Kreditkarte / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Versand per DHL / Fedex / UPS / TNT
Hafen Hongkong
Anfrage-E-Mail Info@IC-Components.com

Verpackung & ESD

Für elektronische Komponenten werden branchenübliche statische Abschirmverpackungen verwendet. Antistatische, lichttransparente Materialien ermöglichen eine einfache Identifizierung von ICs und Leiterplattenbaugruppen.
Die Verpackungsstruktur bietet elektrostatischen Schutz auf der Grundlage des Faradayschen Käfigprinzips. Dies trägt dazu bei, empfindliche Komponenten während der Handhabung und des Transports vor statischer Entladung zu schützen.


Alle Produkte sind in einer ESD-sicheren antistatischen Verpackung verpackt.Auf den äußeren Verpackungsetiketten sind Teilenummer, Marke und Menge zur eindeutigen Identifizierung angegeben.Die Waren werden vor dem Versand überprüft, um den ordnungsgemäßen Zustand und die Echtheit sicherzustellen.

Der ESD-Schutz bleibt beim Verpacken, bei der Handhabung und beim weltweiten Transport erhalten.Eine sichere Verpackung sorgt für zuverlässige Abdichtung und Widerstandsfähigkeit während des Transports.Zum Schutz empfindlicher Komponenten werden bei Bedarf zusätzliche Polstermaterialien eingesetzt.

QC(Teileprüfung durch IC-Komponenten)Qualitätsgarantie

Wir können weltweiten Express-Lieferservice wie DHL oder FedEx oder TNT oder UPS oder einen anderen Spediteur für den Versand anbieten.

Globaler Versand durch DHL / FedEx / TNT / UPS

Versandkostenhinweis DHL / FedEx
1). Sie können Ihr Expressversandkonto für den Versand anbieten. Wenn Sie kein Expresskonto für den Versand haben, können wir unser Konto im Voraus anbieten.
2). Verwenden Sie unser Konto für den Versand, Versandkosten (Referenz DHL / FedEx, verschiedene Länder hat unterschiedliche Preise.)
Versandkosten: (Referenz DHL und FedEX)
Gewicht (kg): 0,00 kg - 1,00 kg Preis (USD $): USD $ 60.00
Gewicht (kg): 1,00 kg-2,00 kg Preis (USD $): USD $ 80.00
* Der Preis ist eine Referenz mit DHL / FedEx. Die Detailkosten erfragen Sie bitte bei uns. Verschiedene land die express-gebühren sind unterschiedlich.



Wir akzeptieren die Zahlungsbedingungen: Telegraphische Übertragung (T/T), Kreditkarte, Paypal und Western Union.

Paypal:

Paypal Bankinformationen:
Firmenname: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Bankübertragung (Telegraphikübertragung)

Zahlung für telegraphische Übertragungen:
Name der Firma : IC COMPONENTS LTD Bonitätsnummer der Begünstigten: 549-100669-701
Nutzungsname der Begünstigten: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd. Bankenkodex der Begünstigten: 382 (für die lokale Zahlung)
Begünstigte Bank Swift: Commhkhk
Nutznießer Bank Adresse: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Bitte kontaktieren Sie uns bitte an uns E -Mail: Info@IC-Components.com


MT29C2G24MAKJAJC-6 Produktdetails:

Der MT29C2G24MAKJAJC-6 ist ein spezialisiertes integriertes Schaltkreis von Micron Technology, das für fortschrittliche Speicheranwendungen in kompakten elektronischen Systemen entwickelt wurde. Diese Hochleistungs-Speicherlösung ist als BGA (Ball Grid Array) verpackt, was eine überlegene Signalintegrität und platzsparende Montagemöglichkeiten für anspruchsvolle elektronische Geräte bietet.

Das Bauteil verfügt über eine robuste Speicherkapazität von 2 GB, wodurch es ideal für Anwendungen ist, die dichten, effizienten Speicherplatz in räumlich begrenzten Umgebungen erfordern. Die BGA-Verpackung sorgt für zuverlässige elektrische Verbindungen und verbessert das thermische Management, was für Hochleistungs-Elektroniksysteme wie Telekommunikationsausrüstung, Fahrzeugtechnik, Industrieautomatisierung und tragbare Rechner äußerst wichtig ist.

Die fortschrittliche Entwicklung von Micron adressiert wesentliche Konstruktionsherausforderungen, indem sie eine kompakte Hochdichte-Speicherlösung anbietet, die exzellente elektrische Leistung und mechanische Robustheit gewährleistet. Das BGA-Gehäuse ermöglicht eine effizientere Leiterplattenlayoutgestaltung und reduziert die Gesamtgröße des Systems, was in moderner Elektronik immer wichtiger wird.

Zu den wichtigsten Vorteilen zählen die hochdichte Speicherarchitektur, die zuverlässige BGA-Verpackung und die renommierte Fertigungsqualität von Micron. Das Schaltkreis ist besonders geeignet für eingebettete Systeme, mobile Geräte und fortschrittliche Computerplattformen, die eine kompakte, leistungsstarke Speicherlösung benötigen.

In Bezug auf die Kompatibilität ist dieses Speicherelement so konzipiert, dass es nahtlos in moderne elektronische Systeme integriert werden kann, die BGA-verpackte Speichermodule unterstützen. Während konkrete gleichwertige Modelle variieren können, bieten vergleichbare Alternativen von Herstellern wie Samsung, SK Hynix und anderen Speicherspezialisten ähnliche Spezifikationen.

Die Vielseitigkeit und das ausgefeilte Design des Produkts machen es zu einer essenziellen Komponente bei der Entwicklung modernster Elektroniktechnologien in verschiedenen Branchen und bieten Ingenieuren sowie Designern eine zuverlässige, leistungsstarke Speicherlösung für komplexe technologische Anwendungen.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Schlüssige technische Merkmale

Der MT29C2G24MAKJAJC-6 ist ein hochleistungsfähiger Speicherchip von Micron Technology, eingebettet in einen BGA-Gehäuse mit 867 Pads. Er bietet schnelle Datenübertragung, hohe Kapazität und erzeugt eine zuverlässige Verbindung für anspruchsvolle Anwendungen.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Verpackungsgröße

Dieses Micron-Produkt ist in einem Ball Grid Array (BGA) Gehäuse verpackt, das sich ideal für platzsparende Hochdichte- und Hochleistungsintegrationsschaltungen eignet. Mit 867 Ballen optimiert es die Konnektivität komplexer Systeme und verbessert die Wärmeableitung. Das BGA-Material ist für effiziente Wärmedissipation und hohe Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Einsatzumgebungen konzipiert. Die kompakte Bauform ermöglicht platzsparende Leiterplattenlayouts bei gleichzeitig robuster elektrischer Leistung.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Anwendung

Der MT29C2G24MAKJAJC-6 wird in fortschrittlichen Elektroniksystemen eingesetzt, die hohe Datenübertragungsraten und große Speicherkapazitäten erfordern. Typische Anwendungen sind industrielle Steuerungen, Netzwerkgeräte, Speicherlösungen, Unterhaltungselektronik sowie Unternehmensserver. Dank der vielseitigen Kompatibilität mit verschiedenen Systemarchitekturen ist er die bevorzugte Wahl für OEMs und Systemdesigner, die auf zuverlässige und effiziente Speichermodule setzen.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Merkmale

Dieses spezielle Mikrochip-Modul von Micron verwendet modernste Speichertechnologie für optimale Datenablage und -wiederherstellung. Es unterstützt umfangreiche Fehlerkorrektur- und Datenintegritätsprotokolle, was einen robusten Betrieb unter verschiedensten Umweltbedingungen gewährleistet. Das BGA-Gehäuse verbessert elektrische und thermische Performance, während das hochdichte Layout eine Integration in kompakte Geräte ermöglicht. Das Produkt ist für eine lange Lebensdauer ausgelegt, mit strengen Validierungen zur Sicherstellung von Langlebigkeit und gleichbleibender Leistung. Zusätzlich sind Energiemanagement-Funktionen integriert, um den Energieverbrauch in unterschiedlichen Betriebsmodi zu optimieren, wodurch es auch für batteriebetriebene und energieempfindliche Anwendungen geeignet ist.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Jede Einheit durchläuft während der Produktion umfassende Tests, um die Einhaltung der hohen Qualitätsstandards von Micron sicherzustellen. Die BGA-Struktur trägt zur mechanischen Robustheit bei und reduziert die Anfälligkeit für Solder-Joint-Ausfälle, selbst bei wiederholten thermischen Zyklen. Der Chip entspricht internationalen Sicherheits- und Umweltstandards, ist RoHS-konform und enthält keine gefährlichen Substanzen. Dadurch wird eine zusätzliche Sicherheit für Kunden in Branchen mit strengen Sicherheits- und Regulierungsanforderungen geboten.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Kompatibilität

Der MT29C2G24MAKJAJC-6 wurde für eine nahtlose Integration in eine Vielzahl von Plattformen entwickelt, die BGA-Speicherlösungen verwenden. Er ist kompatibel mit gängigen Leiterplattenlayouts und Controller-Schnittstellen, was einen unkomplizierten Austausch oder die Integration in neue Designs ermöglicht. Die einheitlichen elektrischen und mechanischen Parameter gewährleisten eine hohe Interoperabilität zwischen verschiedenen System-Ökosystemen.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Datenblatt PDF

Auf unserer Website stellen wir die umfangreichste und zuverlässigste Datasheet-PDF für den MT29C2G24MAKJAJC-6 zum Download bereit. Wir empfehlen dringend, die aktuelle Produktdatenblatt herunterzuladen, um Zugriff auf die neuesten technischen Spezifikationen, empfohlenen Betriebsbedingungen, elektrischen Eigenschaften und Anwendungshinweise vom Hersteller zu erhalten.

Qualitätsvertrieb

IC-Components ist ein erstklassiger und vertrauenswürdiger Distributor für Micron Technology Produkte weltweit. Als spezialisierter Anbieter garantieren wir, dass alle Komponenten original, sorgfältig geprüft und direkt vom Hersteller oder autorisierten Vertriebskanal bezogen sind. Fordern Sie auf unserer Webseite ein Angebot für den MT29C2G24MAKJAJC-6 an und profitieren Sie von schnellem Service, wettbewerbsfähigen Preisen und garantierter Qualität für Ihre Elektronik-Komponenten.

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