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MT29C2G24MAKJAJC-6IT

Hersteller Artikelnummer:
MT29C2G24MAKJAJC-6IT
Hersteller / Marke
MICRON
Teil der Beschreibung:
MT29C2G24MAKJAJC-6IT MT美光 BGA
Datenblätte:
Bleifreier Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Zustand des Lagers:
Neues Original, 1900 St. Lager verfügbar.
ECAD -Modell:
Liefern von:
Hong Kong
Versandweg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Artikelnummer MT29C2G24MAKJAJC-6IT
Hersteller / Marke MICRON
Bestandsmenge 1900 pcs Stock
Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS) > Spezialisierte ICS
Beschreibung MT29C2G24MAKJAJC-6IT MT美光 BGA
Bleifreier Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ MT29C2G24MAKJAJC-6IT Datenblätter MT29C2G24MAKJAJC-6IT Einzelheiten PDF
Paket BGA
Bedingung Neuer Originalbestand
Garantie 100% perfekte Funktionen
Vorlaufzeit 2-3days nach zahlung.
Zahlung Kreditkarte / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Versand per DHL / Fedex / UPS / TNT
Hafen Hongkong
Anfrage-E-Mail Info@IC-Components.com

Verpackung & ESD

Für elektronische Komponenten werden branchenübliche statische Abschirmverpackungen verwendet. Antistatische, lichttransparente Materialien ermöglichen eine einfache Identifizierung von ICs und Leiterplattenbaugruppen.
Die Verpackungsstruktur bietet elektrostatischen Schutz auf der Grundlage des Faradayschen Käfigprinzips. Dies trägt dazu bei, empfindliche Komponenten während der Handhabung und des Transports vor statischer Entladung zu schützen.


Alle Produkte sind in einer ESD-sicheren antistatischen Verpackung verpackt.Auf den äußeren Verpackungsetiketten sind Teilenummer, Marke und Menge zur eindeutigen Identifizierung angegeben.Die Waren werden vor dem Versand überprüft, um den ordnungsgemäßen Zustand und die Echtheit sicherzustellen.

Der ESD-Schutz bleibt beim Verpacken, bei der Handhabung und beim weltweiten Transport erhalten.Eine sichere Verpackung sorgt für zuverlässige Abdichtung und Widerstandsfähigkeit während des Transports.Zum Schutz empfindlicher Komponenten werden bei Bedarf zusätzliche Polstermaterialien eingesetzt.

QC(Teileprüfung durch IC-Komponenten)Qualitätsgarantie

Wir können weltweiten Express-Lieferservice wie DHL oder FedEx oder TNT oder UPS oder einen anderen Spediteur für den Versand anbieten.

Globaler Versand durch DHL / FedEx / TNT / UPS

Versandkostenhinweis DHL / FedEx
1). Sie können Ihr Expressversandkonto für den Versand anbieten. Wenn Sie kein Expresskonto für den Versand haben, können wir unser Konto im Voraus anbieten.
2). Verwenden Sie unser Konto für den Versand, Versandkosten (Referenz DHL / FedEx, verschiedene Länder hat unterschiedliche Preise.)
Versandkosten: (Referenz DHL und FedEX)
Gewicht (kg): 0,00 kg - 1,00 kg Preis (USD $): USD $ 60.00
Gewicht (kg): 1,00 kg-2,00 kg Preis (USD $): USD $ 80.00
* Der Preis ist eine Referenz mit DHL / FedEx. Die Detailkosten erfragen Sie bitte bei uns. Verschiedene land die express-gebühren sind unterschiedlich.



Wir akzeptieren die Zahlungsbedingungen: Telegraphische Übertragung (T/T), Kreditkarte, Paypal und Western Union.

Paypal:

Paypal Bankinformationen:
Firmenname: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Bankübertragung (Telegraphikübertragung)

Zahlung für telegraphische Übertragungen:
Name der Firma : IC COMPONENTS LTD Bonitätsnummer der Begünstigten: 549-100669-701
Nutzungsname der Begünstigten: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd. Bankenkodex der Begünstigten: 382 (für die lokale Zahlung)
Begünstigte Bank Swift: Commhkhk
Nutznießer Bank Adresse: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Bitte kontaktieren Sie uns bitte an uns E -Mail: Info@IC-Components.com


MT29C2G24MAKJAJC-6IT Produktdetails:

Der MT29C2G24MAKJAJC-6IT ist ein spezialisiertes integriertes Schaltungselement, hergestellt von Micron Technology (MT), das speziell für Hochleistungs-Speicheranwendungen entwickelt wurde. Dieses BGA-gehäusete Chip (Ball Grid Array) stellt eine moderne Speicherlösung dar, die kritische Herausforderungen im Design zeitgemäßer elektronischer Systeme adressiert.

Das Gerät bietet eine robuste Speicherkapazität von 2 Gb und ist somit für eine Vielzahl anspruchsvoller elektronischer Anwendungen geeignet, einschließlich Unterhaltungselektronik, Telekommunikationsausrüstung, industrieller Steuerungssysteme und eingebetteter Computersysteme. Das BGA-Gehäuse sorgt für eine hohe Signalintegrität, platzsparende Integration und verbesserte thermische Leistung – entscheidend für einen zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen.

Zu den wichtigsten Eigenschaften dieses integrierten Schaltungselements gehören seine hochdichte Speicherarchitektur, fortschrittliche Verpackungstechnologie und Kompatibilität mit komplexen elektronischen Systemen, die zuverlässige und effiziente Datenspeicherlösungen erfordern. Das BGA-Gehäuse bietet ausgezeichnete elektrische Leistung, minimierte Signalwege und eine bessere Wärmeableitung im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungsmethoden.

Die primären Vorteile des MT29C2G24MAKJAJC-6IT sind sein kompaktes Format, seine zuverlässigen Speicherkapazitäten und seine Robustheit unter herausfordernden Betriebsbedingungen. Der Chip ist besonders geeignet für Anwendungen, die Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung, gleichbleibende Performance und geringe Platznutzung erfordern.

Obwohl spezifische Entsprechungen variieren können, könnten ähnliche Speichermodule von Herstellern wie Samsung, Hynix oder anderen Produkten der Micron-Produktlinie vergleichbare Funktionen in der Elektronikentwicklung erfüllen. Die spezialisierte Natur dieses Chips deutet darauf hin, dass er für bestimmte Industriebranchen mit präzisen Speicheranforderungen vorgesehen ist.

Mögliche Einsatzgebiete umfassen eingebettete Systeme, Telekommunikationsinfrastruktur, Automobilelektronik, industrielle Steuerungssysteme und fortschrittliche Computerplattformen, bei denen zuverlässige, hochperformante Speicherintegration eine zentrale Rolle spielt.

Die umfassenden Spezifikationen dieses integrierten Schaltungselements unterstreichen seine Bedeutung als anspruchsvolle Speicherlösung, die den zunehmend komplexen Anforderungen der modernen Elektronik- und Systementwicklung gerecht wird.

MT29C2G24MAKJAJC-6IT Schlüssige technische Merkmale

Der MT29C2G24MAKJAJC-6IT verfügt über eine BGA-Gehäuse mit 867 Pins. Er bietet hohe Datenintegrität, schnelle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten sowie eine robuste Konstruktion für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen.

MT29C2G24MAKJAJC-6IT Verpackungsgröße

Typ: BGA (Ball Grid Array). Anzahl der Pins: 867. Umhüllung: Kompakte und stabile integrierte Struktur, die sich für fortschrittliche Leiterplattenmontageprozesse eignet. Das BGA-Gehäuse bietet ausgezeichnete elektrische und thermische Eigenschaften, sorgt für effiziente Wärmeabfuhr und stabile Signalintegrität, auch bei hoher Pinzahl in dicht bestückten Schaltungen. Das Ball-Grid-Layout minimiert Signalstörungen und ist ideal für Oberflächenmontage-Anwendungen mit begrenztem Raum.

MT29C2G24MAKJAJC-6IT Anwendung

Dieses spezielle IC wird vor allem in Speicher- und Speichersystemen eingesetzt. Es eignet sich für Hochleistungsrechner, Netzwerkgeräte, industriellen Steuerungseinheiten und Embedded-Systeme. Einsatzmöglichkeiten bestehen in Server-Speicher, Unternehmensspeicherlösungen sowie in der Automobiltechnik, wo zuverlässiger und schneller Speicherzugriff erforderlich ist.

MT29C2G24MAKJAJC-6IT Merkmale

Der MT29C2G24MAKJAJC-6IT nutzt modernste Halbleitertechnologie von Micron für hohe Datenintegrität und Langlebigkeit. Mit ultraschnellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten unterstützt er Echtzeit-Datenaufnahme und -verarbeitung. Der niedrige Energieverbrauch erfolgt durch spezielle Energiesparmodi. Das 867-polige BGA gewährleistet optimale Konnektivität und zuverlässige Signale, wodurch Engpässe bei komplexen elektronischen Designs minimiert werden. Erweiterte Fehlerkorrekturfähigkeiten sorgen für hohe Zuverlässigkeit in kritischen Anwendungen. Das Bauteil ist skalierbar, kompatibel mit verschiedenen Systeme-Architekturen und erfüllt industrielle Standards, was die Integration in unterschiedliche Plattformen erleichtert.

MT29C2G24MAKJAJC-6IT Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Hergestellt von Micron, einem weltweit führenden Halbleiterhersteller, erfüllt dieses Modell strenge Qualitäts- und Sicherheitsstandards, die einen stabilen Betrieb unter verschiedenen Umweltbedingungen garantieren. Es verfügt über ESD-Schutzschaltungen und ist RoHS-konform, was umweltrelevante Risiken minimiert. Eingebaute Zuverlässigkeitstests, einschließlich thermischer Zyklen und Burn-in-Tests, sichern langfristige Performance. Das BGA-Gehäuse sorgt zudem für hohe mechanische Stabilität, widersteht Vibrationen und Stößen.

MT29C2G24MAKJAJC-6IT Kompatibilität

Der MT29C2G24MAKJAJC-6IT ist kompatibel mit einer Vielzahl branchenüblicher Speicher-Controller und Mainboards. Er lässt sich nahtlos in Plattformen integrieren, die x86-, ARM- oder FPGA-basierte Systeme nutzen. Das BGA-Format gewährleistet Kompatibilität mit modernen Hochdichte-Leiterplatten und automatisierten Montagesystemen, wodurch eine flexible Einsatzmöglichkeit in verschiedenen Designumgebungen besteht.

MT29C2G24MAKJAJC-6IT Datenblatt PDF

Auf unserer Website steht das aktuellste und umfassendste Datenblatt für den MT29C2G24MAKJAJC-6IT zum Download bereit. Wir empfehlen dringend, das offizielle Datenblatt direkt von dieser Seite herunterzuladen, um detaillierte technische Informationen, elektrische Charakteristika und Anwendungshinweise für eine erfolgreiche Integration zu erhalten.

Qualitätsvertrieb

IC-Components ist Ihr erster Ansprechpartner für Micron-Produkte, einschließlich des MT29C2G24MAKJAJC-6IT. Mit unserem Ruf für Originalkomponenten, schnelle Lieferzeiten und professionellen Service laden wir Kunden ein, über unsere Website ein Angebot anzufordern. Vertrauen Sie auf IC-Components für Ihre Beschaffung von hochwertigen Spezial-ICs.

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