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Micron Technology Inc.
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MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT

Auf Lager 4200 pcs Referenzpreis (in US-Dollar)
1+
$12.2733
Hersteller Artikelnummer:
MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT
Hersteller / Marke
Micron Technology Inc.
Teil der Beschreibung:
IC FLASH RAM 2GBIT PAR 130VFBGA
Datenblätte:
MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT(1).pdfMT29C2G24MAABAKAMD-5 IT(2).pdfMT29C2G24MAABAKAMD-5 IT(3).pdf
Bleifreier Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Zustand des Lagers:
Neues Original, 4200 St. Lager verfügbar.
ECAD -Modell:
Liefern von:
Hong Kong
Versandweg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Artikelnummer MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT
Hersteller / Marke Micron Technology Inc.
Bestandsmenge 4200 pcs Stock
Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS) > Erinnerung
Beschreibung IC FLASH RAM 2GBIT PAR 130VFBGA
Bleifreier Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Datenblätter MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Einzelheiten PDF
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite -
Spannungsversorgung 1.7V ~ 1.95V
Technologie FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
Supplier Device-Gehäuse 130-VFBGA (8x9)
Serie -
Verpackung / Gehäuse 130-VFBGA
Paket Tray
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart Surface Mount
Speichertyp Non-Volatile, Volatile
Speichergröße 2Gbit (NAND), 1Gbit (LPDRAM)
Speicherorganisation 128M x 16 (NAND), 32M x 32 (LPDRAM)
Speicherschnittstelle Parallel
Speicherformat FLASH, RAM
Uhrfrequenz 200 MHz
Grundproduktnummer MT29C2G24

Verpackung & ESD

Für elektronische Komponenten werden branchenübliche statische Abschirmverpackungen verwendet. Antistatische, lichttransparente Materialien ermöglichen eine einfache Identifizierung von ICs und Leiterplattenbaugruppen.
Die Verpackungsstruktur bietet elektrostatischen Schutz auf der Grundlage des Faradayschen Käfigprinzips. Dies trägt dazu bei, empfindliche Komponenten während der Handhabung und des Transports vor statischer Entladung zu schützen.


Alle Produkte sind in einer ESD-sicheren antistatischen Verpackung verpackt.Auf den äußeren Verpackungsetiketten sind Teilenummer, Marke und Menge zur eindeutigen Identifizierung angegeben.Die Waren werden vor dem Versand überprüft, um den ordnungsgemäßen Zustand und die Echtheit sicherzustellen.

Der ESD-Schutz bleibt beim Verpacken, bei der Handhabung und beim weltweiten Transport erhalten.Eine sichere Verpackung sorgt für zuverlässige Abdichtung und Widerstandsfähigkeit während des Transports.Zum Schutz empfindlicher Komponenten werden bei Bedarf zusätzliche Polstermaterialien eingesetzt.

QC(Teileprüfung durch IC-Komponenten)Qualitätsgarantie

Wir können weltweiten Express-Lieferservice wie DHL oder FedEx oder TNT oder UPS oder einen anderen Spediteur für den Versand anbieten.

Globaler Versand durch DHL / FedEx / TNT / UPS

Versandkostenhinweis DHL / FedEx
1). Sie können Ihr Expressversandkonto für den Versand anbieten. Wenn Sie kein Expresskonto für den Versand haben, können wir unser Konto im Voraus anbieten.
2). Verwenden Sie unser Konto für den Versand, Versandkosten (Referenz DHL / FedEx, verschiedene Länder hat unterschiedliche Preise.)
Versandkosten: (Referenz DHL und FedEX)
Gewicht (kg): 0,00 kg - 1,00 kg Preis (USD $): USD $ 60.00
Gewicht (kg): 1,00 kg-2,00 kg Preis (USD $): USD $ 80.00
* Der Preis ist eine Referenz mit DHL / FedEx. Die Detailkosten erfragen Sie bitte bei uns. Verschiedene land die express-gebühren sind unterschiedlich.



Wir akzeptieren die Zahlungsbedingungen: Telegraphische Übertragung (T/T), Kreditkarte, Paypal und Western Union.

Paypal:

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Firmenname: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

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Nutzungsname der Begünstigten: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd. Bankenkodex der Begünstigten: 382 (für die lokale Zahlung)
Begünstigte Bank Swift: Commhkhk
Nutznießer Bank Adresse: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Bitte kontaktieren Sie uns bitte an uns E -Mail: Info@IC-Components.com


MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Produktdetails:

Das Micron Technology MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT ist eine hochentwickelte integrierte Speicherschaltungslösung, die für fortschrittliche mobile und eingebettete Anwendungen konzipiert ist. Dieses leistungsstarke Hybrid-Speichergerät kombiniert NAND-Flash- und mobile Low Power Double Data Rate RAM (LPDRAM)-Technologien und bietet eine vielseitige sowie effiziente Speicherlösung für anspruchsvolle elektronische Systeme.

Der Speicher-IC verfügt über eine Gesamtkapazität von 2 Gb, die als 128M x 16 in NAND-Flash und 1 Gb als 32M x 32 in LPDRAM strukturiert ist. Mit einer hohen Taktrate von 200 MHz sorgt dieses Bauteil für schnelle Datenzugriffs- und Übertragungsgeschwindigkeiten. Es ist so ausgelegt, dass es innerhalb einer Versorgungsspannung von 1,7 V bis 1,95 V optimal funktioniert, was es mit modernen Low-Power-Elektronikdesigns kompatibel macht.

Für eine robuste Leistung entwickelt, ist der Speicher-IC für den Einsatz unter anspruchsvollen Umweltbedingungen ausgelegt, mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C. Das Oberflächenmontagegehäuse in BGA-Gehäuse (8 x 9 mm, 130 VFBGA) gewährleistet eine kompakte Integration und zuverlässige Konnektivität in platzsparenden elektronischen Systemen. Das Bauteil ist bleifrei und RoHS-konform, sodass es strengen Umwelt- und Nachhaltigkeitsstandards entspricht.

Zu den wichtigsten Vorteilen gehört die hybride Speicherarchitektur, die nicht-volatile Flash-Speicherung mit Hochgeschwindigkeits-RAM kombiniert und so effizientes Datenmanagement und -sicherung ermöglicht. Die parallele Speicher-Schnittstelle erleichtert die Integration in verschiedene elektronische Plattformen, insbesondere in Mobilgeräte, eingebettete Systeme und tragbare Elektronik.

Das Gerät eignet sich besonders für Anwendungen, die zuverlässigen, hochgeschwindigkeitsfähigen Speicher mit geringem Energieverbrauch erfordern, wie Smartphones, Tablets, Wearable-Technologie, Fahrzeugelectronics und Industrieanlagen. Seine fortschrittliche Technologie gewährleistet Datenintegrität, schnelle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten sowie Energieeffizienz.

Obwohl dieses spezielle Micron-Modell einzigartig ist, bieten vergleichbare Hybrid-Speicherlösungen von Herstellern wie Samsung, SK Hynix und Winbond ähnliche Technologie. Die genauen Spezifikationen und Leistungsmerkmale können jedoch je nach Produktlinie variieren.

Das MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT stellt eine anspruchsvolle Speichermöglichkeit dar, die die komplexen Speicher- und Leistungsanforderungen moderner elektronischer Geräte erfüllt und eine perfekte Kombination aus Kapazität, Geschwindigkeit und Energieeffizienz bietet.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Schlüssige technische Merkmale

Der Speicher ist nichtflüchtig, arbeitet mit einer Taktfrequenz von 200 MHz und verfügt über eine Speicherkapazität von 2 Gb (128M x 16) bei NAND und 1 Gb (32M x 32) bei LPDRAM. Er ist für schnelle Datenzugriffe ausgelegt und bietet zuverlässige Leistung für mobile Geräte.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Verpackungsgröße

Der Baustein hat die Gehäuseart 130-VFBGA mit den Maßen 8x9 mm. Das Material ist Bulk, was eine kostengünstige und effiziente Verpackung ermöglicht. Die thermischen Eigenschaften unterstützen den stabilen Betrieb bei Betriebstemperaturen zwischen -40°C und 85°C. Die elektrische Versorgung liegt im Bereich von 1,7 V bis 1,95 V.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Anwendung

Dieses Bauteil wird vor allem in mobilen Technologien eingesetzt, um den hohen Speicherbedarf zu decken. Es kombiniert NAND-Flash-Speicher mit LPDRAM, um sowohl Speicherplatz als auch schnelle Datenzugriffe zu gewährleisten – ideal für Smartphones, Tablets und andere tragbare Geräte.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Merkmale

Das Produkt verbindet NAND- Flash mit mobilem LPDRAM, um Hochgeschwindigkeits-Speicherlösungen für vielfältige mobile Anwendungen zu bieten. Mit einer Taktfrequenz von 200 MHz und einem parallelen Speicherschnittstelle sorgt es für hohe Datenübertragungsraten. Flexibilität und schnelle Zugriffszeiten machen es zu einer optimalen Lösung für moderne mobile Geräte mit umfangreichem Speicherbedarf.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Die Datensicherheit wird durch RoHS-Konformität gewährleistet, wodurch schädliche Substanzen vermieden werden. Das Moisture Sensitivity Level (MSL) ist auf Stufe 3 (168 Stunden) eingestellt, was die Zuverlässigkeit bei Feuchtigkeitsbelastung bestätigt und eine problemlose Lagerung und Handhabung sicherstellt.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Kompatibilität

Das Bauteil ist speziell für die nahtlose Integration in Oberflächenmontagesysteme ausgelegt, insbesondere für Gehäusetypen mit 130-VFBGA (8x9). Es erfüllt die Anforderungen an moderne, kompakte Hardware-Designs und garantiert eine einfache sowie sichere Montage.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Datenblatt PDF

Auf unserer Website können Sie das detaillierte Datenblatt für den MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT herunterladen. Es enthält umfassende technische Spezifikationen und Funktionen, die Ihnen helfen, das Bauteil optimal zu nutzen. Nutzen Sie diese Ressource, um eine fundierte technische Entscheidung zu treffen.

Qualitätsvertrieb

IC-Components ist ein führender Distributor für Produkte von Micron Technology und bietet hochwertige Komponenten inklusive des MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT. Profitieren Sie von unseren detaillierten Produktinformationen und fordern Sie noch heute ein wettbewerbsfähiges Angebot an, um zuverlässige und leistungsstarke integrierte Schaltkreise zu erhalten, die exakt Ihren Anforderungen entsprechen.

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