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PCC750FX-GB2533T

Hersteller Artikelnummer:
PCC750FX-GB2533T
Hersteller / Marke
IBM
Teil der Beschreibung:
IBM PBGA
Datenblätte:
Bleifreier Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Zustand des Lagers:
Neues Original, 1910 St. Lager verfügbar.
ECAD -Modell:
Liefern von:
Hong Kong
Versandweg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Artikelnummer PCC750FX-GB2533T
Hersteller / Marke IBM
Bestandsmenge 1910 pcs Stock
Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS) > Spezialisierte ICS
Beschreibung IBM PBGA
Bleifreier Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ PCC750FX-GB2533T Datenblätter PCC750FX-GB2533T Einzelheiten PDF
Bedingung Neuer Originalbestand
Garantie 100% perfekte Funktionen
Vorlaufzeit 2-3days nach zahlung.
Zahlung Kreditkarte / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Versand per DHL / Fedex / UPS / TNT
Hafen Hongkong
Anfrage-E-Mail Info@IC-Components.com

Verpackung & ESD

Für elektronische Komponenten werden branchenübliche statische Abschirmverpackungen verwendet. Antistatische, lichttransparente Materialien ermöglichen eine einfache Identifizierung von ICs und Leiterplattenbaugruppen.
Die Verpackungsstruktur bietet elektrostatischen Schutz auf der Grundlage des Faradayschen Käfigprinzips. Dies trägt dazu bei, empfindliche Komponenten während der Handhabung und des Transports vor statischer Entladung zu schützen.


Alle Produkte sind in einer ESD-sicheren antistatischen Verpackung verpackt.Auf den äußeren Verpackungsetiketten sind Teilenummer, Marke und Menge zur eindeutigen Identifizierung angegeben.Die Waren werden vor dem Versand überprüft, um den ordnungsgemäßen Zustand und die Echtheit sicherzustellen.

Der ESD-Schutz bleibt beim Verpacken, bei der Handhabung und beim weltweiten Transport erhalten.Eine sichere Verpackung sorgt für zuverlässige Abdichtung und Widerstandsfähigkeit während des Transports.Zum Schutz empfindlicher Komponenten werden bei Bedarf zusätzliche Polstermaterialien eingesetzt.

QC(Teileprüfung durch IC-Komponenten)Qualitätsgarantie

Wir können weltweiten Express-Lieferservice wie DHL oder FedEx oder TNT oder UPS oder einen anderen Spediteur für den Versand anbieten.

Globaler Versand durch DHL / FedEx / TNT / UPS

Versandkostenhinweis DHL / FedEx
1). Sie können Ihr Expressversandkonto für den Versand anbieten. Wenn Sie kein Expresskonto für den Versand haben, können wir unser Konto im Voraus anbieten.
2). Verwenden Sie unser Konto für den Versand, Versandkosten (Referenz DHL / FedEx, verschiedene Länder hat unterschiedliche Preise.)
Versandkosten: (Referenz DHL und FedEX)
Gewicht (kg): 0,00 kg - 1,00 kg Preis (USD $): USD $ 60.00
Gewicht (kg): 1,00 kg-2,00 kg Preis (USD $): USD $ 80.00
* Der Preis ist eine Referenz mit DHL / FedEx. Die Detailkosten erfragen Sie bitte bei uns. Verschiedene land die express-gebühren sind unterschiedlich.



Wir akzeptieren die Zahlungsbedingungen: Telegraphische Übertragung (T/T), Kreditkarte, Paypal und Western Union.

Paypal:

Paypal Bankinformationen:
Firmenname: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Bankübertragung (Telegraphikübertragung)

Zahlung für telegraphische Übertragungen:
Name der Firma : IC COMPONENTS LTD Bonitätsnummer der Begünstigten: 549-100669-701
Nutzungsname der Begünstigten: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd. Bankenkodex der Begünstigten: 382 (für die lokale Zahlung)
Begünstigte Bank Swift: Commhkhk
Nutznießer Bank Adresse: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Bitte kontaktieren Sie uns bitte an uns E -Mail: Info@IC-Components.com


PCC750FX-GB2533T Produktdetails:

Der IBM PCC750FX-GB2533T ist ein spezialisierter integrierter Schaltkreis, der für fortschrittliche Computer- und Embedded-System-Anwendungen entwickelt wurde. Dieses PBGA (Plastic Ball Grid Array)-Gehäuse stellt eine Hochleistungs-Halbleiterkomponente dar, die darauf ausgelegt ist, anspruchsvolle technische Anforderungen in komplexen elektronischen Designs zu erfüllen.

Als hochentwickelter integrierter Schaltkreis ist der PCC750FX-GB2533T Teil der spezialisierten IC-Produktlinie von IBM und bietet robuste Leistungsfähigkeiten für anspruchsvolle Rechenumgebungen. Die einzigartige PBGA-Verpackung sorgt für verbessertes Wärmemanagement und kompakte Montagemöglichkeiten, was ihn ideal für platzsparende und zuverlässigkeitskritische elektronische Systeme macht.

Der Schaltkreis zeichnet sich durch seine präzisen Fertigungsstandards aus, wobei ein spezifischer Produktionscode von 08+ auf eine aktuelle Herstellung hinweist und die Einhaltung moderner technologischer Spezifikationen bestätigt. Sein spezielles Design deutet auf Anwendungen in Bereichen wie Telekommunikationsinfrastruktur, Industrieautomatisierung, Luft- und Raumfahrttechnik sowie Hochleistungsrechenplattformen hin.

Zu den wichtigsten Vorteilen dieses integrierten Schaltkreises gehören seine kompakte Bauform, zuverlässige Signalverarbeitung und die bekannte Engineering-Qualität von IBM. Die PBGA-Verpackung garantiert überlegene elektrische Leistung, thermische Stabilität und mechanische Robustheit, welche in anspruchsvollen Einsatzumgebungen entscheidend sind.

Obwohl in den bereitgestellten Spezifikationen keine expliziten Alternativ- oder Vergleichsmodelle genannt werden, bietet IBMs Produktpalette in der Regel vergleichbare spezialisierte integrierte Schaltkreise. Mögliche Äquivalenzmodelle könnten sich in ähnlichen PowerPC- oder Embedded-Prozessor-Familien finden lassen.

Die hohe Stückzahl von 2661 Einheiten deutet darauf hin, dass es sich wahrscheinlich um ein Standardproduktionsbauteil handelt, das für groß angelegte Elektronikfertigung und Systemintegrationsprojekte verfügbar ist. Fachleute im Bereich der fortgeschrittenen Elektronikentwicklung, Embedded-Systemtechnik sowie Hochleistungsrechnen werden dieses integrierte Schaltkreis insbesondere für komplexe technische Anwendungen als besonders wertvoll erachten.

PCC750FX-GB2533T Schlüssige technische Merkmale

Hersteller-Teilenummer PCC750FX-GB2533T, ein hochleistungsfähiges spezialisiertes IC von IBM mit zuverlässigem elektrischem Verhalten. Das Bauteil ist so konzipiert, dass es auch unter wechselnden Temperaturbedingungen eine stabile Betriebsleistung bietet und eignet sich ideal für anspruchsvolle elektronische Anwendungen in der Hochfrequenz- und Rechnerwelt.

PCC750FX-GB2533T Verpackungsgröße

Das PCC750FX-GB2533T ist im PBGA-Gehäuse (Plastic Ball Grid Array) erhältlich, mit einer Encapsulationsgröße von 2385. Das Design ist auf kompakte Integration und effiziente Wärmeabfuhr ausgelegt. Die Anordnung der Ball Grid Array-Pins sorgt für zuverlässige elektrische Verbindungen und verbessert die Signalintegrität, während das Gehäuse robusten Schutz gegen mechanischen Stress bietet.

PCC750FX-GB2533T Anwendung

Dieses Bauteil ist speziell für fortschrittliche elektronische Systeme konzipiert, die auf zuverlässige integrierte Schaltkreise angewiesen sind. Es eignet sich optimal für Hochfrequenz- und komplexe Rechenumgebungen wie Server, Telekommunikationshardware und industrielle Automatisierungssysteme, bei denen Leistung und Stabilität entscheidend sind.

PCC750FX-GB2533T Merkmale

Der PCC750FX-GB2533T bietet herausragende Integrationsdichte und Signalverarbeitungsfähigkeit, unterstützt Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung sowie schnelle Rechenprozesse. Das PBGA-Gehäuse minimiert Induktivitäts- und Kapazitanzverluste, was zu optimaler Signalintegrität führt. Das Gehäuse ist mechanisch sehr robust, verfügt über ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit und ist für einen breiten Temperaturbereich ausgelegt, um in kommerziellen und industriellen Anwendungen zuverlässig zu funktionieren. Die Energieeffizienz wurde durch optimierten Stromverbrauch verbessert, während fortschrittliche Fehlerkorrektur- und Signalerweiterungstechnologien die Systemstabilität erhöhen.

PCC750FX-GB2533T Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Dieses Produkt entspricht den strengen Herstellungsstandards von IBM und garantiert hohe Zuverlässigkeit sowie Langlebigkeit. Qualitätssicherung umfasst umfangreiche Tests auf thermische Belastbarkeit, elektrische Leistung und mechanische Robustheit. Sicherheitszertifizierungen entsprechen internationalen Normen, um Ausfälle unter Extrembedingungen zu verhindern. Das Gehäuse schützt vor physischen Schäden und Kontamination, was die Sicherheit über die gesamte Lebensdauer erhöht. Zudem ist das Bauteil RoHS-konform, was umweltgerechte Produktion und Entsorgung gewährleistet.

PCC750FX-GB2533T Kompatibilität

Der PCC750FX-GB2533T ist vollständig kompatibel mit einer Vielzahl von IBM-Plattformkomponenten sowie branchentypischen IC-Schnittstellen. Das PBGA-Gehäuse ermöglicht eine nahtlose Integration in moderne Leiterplattenlayouts mit Ball Grid Array-Sockeln. Es unterstützt die Interoperabilität mit verschiedenen Strommanagementmodulen und digitalen Signalprozessoren, was eine flexible Einbindung in Multi-Komponentensysteme ermöglicht. Mit speziellen Firmware- und Software-Ökosystemen für IBM-ICs ist die erweiterte Nutzung sowie Anpassung möglich.

PCC750FX-GB2533T Datenblatt PDF

Für umfassende technische Details, Betriebshinweise und Anwendungsnotizen zum PCC750FX-GB2533T laden Sie bitte das aktuelle Datenblatt von unserer Webseite herunter. Die neueste Version bietet alle notwendigen Informationen für eine optimale Nutzung des Bausteins. Wir empfehlen, das Datenblatt sorgfältig zu studieren, um alle Betriebsparameter und Integrationsanweisungen vollständig zu verstehen.

Qualitätsvertrieb

IC-Components ist stolz darauf, ein führender Distributor von IBM-Integrierten Schaltkreisen zu sein und höchste Standards in Bezug auf Produktauthentizität, Qualität und Kundenservice zu gewährleisten. Kunden haben die Möglichkeit, durch unsere Webseite wettbewerbsfähige Preise und fachkundige Beratung zu erhalten. Eine Partnerschaft mit IC-Components garantiert zuverlässige Lieferketten, originalgetreue Produkte und einen engagierten Kundenservice, der auf Ihre Projektbedürfnisse zugeschnitten ist.

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