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AMD
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XA7Z010-1CLG225Q

Auf Lager 39100 pcs Referenzpreis (in US-Dollar)
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$105.1278
Hersteller Artikelnummer:
XA7Z010-1CLG225Q
Hersteller / Marke
AMD
Teil der Beschreibung:
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
Datenblätte:
XA7Z010-1CLG225Q(1).pdfXA7Z010-1CLG225Q(2).pdf
Bleifreier Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Zustand des Lagers:
Neues Original, 39100 St. Lager verfügbar.
ECAD -Modell:
Liefern von:
Hong Kong
Versandweg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Artikelnummer XA7Z010-1CLG225Q
Hersteller / Marke AMD
Bestandsmenge 39100 pcs Stock
Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS) > Embedded-System on Chip (SoC)
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
Bleifreier Status / RoHS Status: RoHS Compliant
Supplier Device-Gehäuse 225-CSPBGA (13x13)
Geschwindigkeit 667MHz
Serie Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
RAM-Größe 256KB
Primärattribute Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
Peripherals DMA
Verpackung / Gehäuse 225-LFBGA, CSPBGA
Paket Tray
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ)
Anzahl der E / A 86
Flash-Größe -
Core-Prozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Grundproduktnummer XA7Z010
Die Architektur MCU, FPGA

Verpackung & ESD

Für elektronische Komponenten werden branchenübliche statische Abschirmverpackungen verwendet. Antistatische, lichttransparente Materialien ermöglichen eine einfache Identifizierung von ICs und Leiterplattenbaugruppen.
Die Verpackungsstruktur bietet elektrostatischen Schutz auf der Grundlage des Faradayschen Käfigprinzips. Dies trägt dazu bei, empfindliche Komponenten während der Handhabung und des Transports vor statischer Entladung zu schützen.


Alle Produkte sind in einer ESD-sicheren antistatischen Verpackung verpackt.Auf den äußeren Verpackungsetiketten sind Teilenummer, Marke und Menge zur eindeutigen Identifizierung angegeben.Die Waren werden vor dem Versand überprüft, um den ordnungsgemäßen Zustand und die Echtheit sicherzustellen.

Der ESD-Schutz bleibt beim Verpacken, bei der Handhabung und beim weltweiten Transport erhalten.Eine sichere Verpackung sorgt für zuverlässige Abdichtung und Widerstandsfähigkeit während des Transports.Zum Schutz empfindlicher Komponenten werden bei Bedarf zusätzliche Polstermaterialien eingesetzt.

QC(Teileprüfung durch IC-Komponenten)Qualitätsgarantie

Wir können weltweiten Express-Lieferservice wie DHL oder FedEx oder TNT oder UPS oder einen anderen Spediteur für den Versand anbieten.

Globaler Versand durch DHL / FedEx / TNT / UPS

Versandkostenhinweis DHL / FedEx
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2). Verwenden Sie unser Konto für den Versand, Versandkosten (Referenz DHL / FedEx, verschiedene Länder hat unterschiedliche Preise.)
Versandkosten: (Referenz DHL und FedEX)
Gewicht (kg): 0,00 kg - 1,00 kg Preis (USD $): USD $ 60.00
Gewicht (kg): 1,00 kg-2,00 kg Preis (USD $): USD $ 80.00
* Der Preis ist eine Referenz mit DHL / FedEx. Die Detailkosten erfragen Sie bitte bei uns. Verschiedene land die express-gebühren sind unterschiedlich.



Wir akzeptieren die Zahlungsbedingungen: Telegraphische Übertragung (T/T), Kreditkarte, Paypal und Western Union.

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Paypal Bankinformationen:
Firmenname: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

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Nutzungsname der Begünstigten: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd. Bankenkodex der Begünstigten: 382 (für die lokale Zahlung)
Begünstigte Bank Swift: Commhkhk
Nutznießer Bank Adresse: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Bitte kontaktieren Sie uns bitte an uns E -Mail: Info@IC-Components.com


XA7Z010-1CLG225Q Produktdetails:

Der AMD Xilinx XA7Z010-1CLG225Q ist ein Hochleistungs-Industrial-Control-Systems-on-Chip (SoC), das für anspruchsvolle automotive und industrielle Anwendungen entwickelt wurde, die robuste Verarbeitungskapazitäten und flexible Integration erfordern. Dieser fortschrittliche Prozessor kombiniert eine Dual-Core ARM Cortex-A9 MPCore-Architektur mit einem integrierten FPGA und bietet außergewöhnliche Rechenleistung bei 667 MHz, während er gleichzeitig eine hohe Zuverlässigkeit über extreme Temperaturbereiche von -40 °C bis 125 °C aufrechterhält.

Die ausgeklügelte Architektur des Geräts integriert 256 KB RAM und verfügt über 28K Logikeinheiten, was die Umsetzung komplexer Signalverarbeitungs- und Steuerungsalgorithmen mit bemerkenswerter Effizienz ermöglicht. Zu den umfangreichen Konnektivitätsoptionen gehören CAN-Bus, Ethernet, USB OTG, UART, SPI, MMC/SD-Schnittstellen und verschiedene Kommunikationsprotokolle, was das Gerät äußerst anpassungsfähig für vielfältige industrielle Überwachungs- und Steuerungsumgebungen macht.

Speziell für den Automotive- und Industriesektor entwickelt, überzeugt dieses transduzierfähige SoC in Anwendungen zur Strom- und Spannungsüberwachung und bietet Ingenieuren eine vielseitige Lösung für Embedded-System-Designs. Die AEC-Q100-Zertifizierung garantiert eine herausragende Zuverlässigkeit und Performance unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen, während das 225-LFBGA-Gehäuse eine kompakte, platzsparende Integration ermöglicht.

Zu den wichtigsten Vorteilen zählen die Dual-Core-Verarbeitungsfähigkeit, umfangreiche Peripherie-Unterstützung, breite Temperaturtoleranz sowie die einzigartige Kombination aus ARM-Prozessortechnologie mit FPGA-Flexibilität. Das Gerät unterstützt komplexe Rechenaufgaben bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch und hoher Signalqualität.

Mögliche Anwendungsbereiche umfassen industrielle Automation, Automobilsteuerungssysteme, Telekommunikationsinfrastrukturen, medizinische Geräte und fortschrittliche Sensornetzwerke. Durch sein robustes Design und den umfassenden Funktionsumfang eignet es sich für Anwendungen, die Echtzeitverarbeitung, präzise Signalmessung und flexible Rechenressourcen erfordern.

Vergleichbare Alternativmodelle in der Xilinx Zynq-7000-Serie sind der XA7Z020, XA7Z030 und XA7Z045, die unterschiedliche Leistungsniveaus, Logikeinheiten und Peripherie-Integrationen bieten, um verschiedensten Projektanforderungen gerecht zu werden.

XA7Z010-1CLG225Q Schlüssige technische Merkmale

Der AMD Xilinx XA7Z010-1CLG225Q verfügt über einen Dual ARM Cortex-A9 MPCore Prozessor mit CoreSight-Technologie, der mit bis zu 667 MHz arbeitet. Er ist ideal für Hochleistungsanwendungen in der Automobil- und Industrieautomation.

XA7Z010-1CLG225Q Verpackungsgröße

Der AMD Xilinx XA7Z010-1CLG225Q ist in einem kompakten 225-Ball-Chip-Scale-Package (CSPBGA) mit den Abmessungen 13x13 mm verpackt. Diese Verpackungsart ermöglicht eine effiziente Raumausnutzung für dichte Leiterplattenlayouts. Das Paket ist auch als 225-LFBGA bekannt und sorgt für stabile Verbindungsmöglichkeiten sowie eine verbesserte Wärmeableitung, ideal für automotive und industrielle Einsatzbereiche. Die Standardverpackung des Herstellers erfolgt im Tray-Format, was die sichere Handhabung bei Großbestellungen gewährleistet.

XA7Z010-1CLG225Q Anwendung

Dieses Bauteil ist speziell für hochzuverlässige Anwendungen in der Automobil- und Industrieautomation entwickelt worden. Es eignet sich für Aufgaben wie Strom- und Spannungsüberwachung, fortgeschrittene Robotik, Prozessautomation sowie Echtzeit-Motorsteuerungssysteme. Die AEC-Q100-Zertifizierung bestätigt seine Eignung für den Automobilbereich. Mit integrierter MCU- und FPGA-Architektur ist es ideal für komplexe Überwachungsaufgaben und Mischsignalprozesse in robusten Industrieumgebungen.

XA7Z010-1CLG225Q Merkmale

Der XA7Z010-1CLG225Q integriert einen Dual ARM Cortex-A9 MPCore Prozessor mit CoreSight-Technologie, der bis zu 667 MHz arbeitet. Die Architektur umfasst 28K Artix-7 FPGA-Logikzellen für Echtzeit-Hardwareprogrammierung und Flexibilität, sowie 256 KB eingebetteten RAM für effiziente Datenverarbeitung. Das Gerät unterstützt vielseitige Kommunikationsschnittstellen wie CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART und USB OTG. Zusätzliche Peripheriegeräte wie DMA verbessern den Datendurchsatz und entlasten die Hauptprozessoren. Mit 86 I/O-Ports bietet es umfangreiche Integrationsmöglichkeiten für Sensoren, Kommunikationsmodule und Steuerungselemente. Das Betriebsspektrum reicht von -40 °C bis 125 °C (TJ), sodass es extremen Bedingungen standhält.

XA7Z010-1CLG225Q Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Das Produkt erfüllt die strengen Automobil-Standards AEC-Q100, was Qualität, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit unter widrigen Umgebungsbedingungen garantiert. Die RoHS-Konformität ist noch in Prüfung. Das robuste CSPBGA-Gehäuse ist gegen Vibrationen, thermisches Cycling und mechanische Belastungen ausgelegt. Die Lieferung erfolgt in Trays, die Schutz vor elektrostatischer Entladung bieten und somit das Risiko von Transportschäden minimieren.

XA7Z010-1CLG225Q Kompatibilität

Dieses Modell gehört zur Automotive Zynq-7000 XA Familie und ist vollständig kompatibel mit anderen Zynq-7000 Bausteinen für System-Upgrades oder Designmigrationen. Die breite Unterstützung verschiedener Schnittstellen ermöglicht eine nahtlose Integration in Automobil-ECUs, Industriecontroller, Datenlogger, Sensornetze und eingebettete Computersysteme.

XA7Z010-1CLG225Q Datenblatt PDF

Für umfassende technische Informationen und Spezifikationen wird dringend empfohlen, das offizielle Datenblatt im PDF-Format für den XA7Z010-1CLG225Q direkt von unserer Webseite herunterzuladen. Unsere Datenblätter werden regelmäßig aktualisiert, um stets die neuesten und genauesten Angaben sowie Referenzdesigns für Ihre Projektanforderungen bereitzustellen.

Qualitätsvertrieb

IC-Components ist Ihr vertrauenswürdiger Premium-Händler für authentische AMD Xilinx Komponenten, einschließlich des Zynq-7000 XA7Z010-1CLG225Q. Bei uns erhalten Sie sofortigen Zugriff auf den Lagerbestand, wettbewerbsfähige Preise und branchenführenden technischen Support. Wir empfehlen, direkt auf unserer Webseite ein Angebot anzufordern, um die besten Konditionen und schnellsten Lieferzeiten zu sichern.

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