Wählen Sie Ihr Land oder Ihre Region aus.

K4D263238G-GC33.jpg ImageK4D263238G-GC33.jpg ImageGrößeres Bild anzeigenGrößeres Bild anzeigen
Bild kann Darstellung sein.
Siehe Produktdaten.

K4D263238G-GC33

Auf Lager 20652 pcs Referenzpreis (in US-Dollar)
1+
$1.8428
Hersteller Artikelnummer:
K4D263238G-GC33
Hersteller / Marke
SAMSUNG
Teil der Beschreibung:
K4D263238G-GC33 SAMSUNG BGA
Datenblätte:
Bleifreier Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Zustand des Lagers:
Neues Original, 20652 St. Lager verfügbar.
ECAD -Modell:
Liefern von:
Hong Kong
Versandweg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Anfrage online

Bitte füllen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen aus. Klicken Sie auf "ANFRAGE EINREICHEN"Wir werden uns in Kürze per E-Mail bei Ihnen melden. Oder schreiben Sie uns eine E-Mail: Info@IC-Components.com
Artikelnummer
Hersteller
Benötigte Menge
Zielpreis(USD)
Unternehmen
Kontaktname
Email
Telefon
Nachricht
Bitte geben Sie den Bestätigungscode ein und klicken Sie auf "Senden".
Artikelnummer K4D263238G-GC33
Hersteller / Marke SAMSUNG
Bestandsmenge 20652 pcs Stock
Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS) > Spezialisierte ICS
Beschreibung K4D263238G-GC33 SAMSUNG BGA
Bleifreier Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ K4D263238G-GC33 Datenblätter K4D263238G-GC33 Einzelheiten PDF
Paket BGA
Bedingung Neuer Originalbestand
Garantie 100% perfekte Funktionen
Vorlaufzeit 2-3days nach zahlung.
Zahlung Kreditkarte / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Versand per DHL / Fedex / UPS / TNT
Hafen Hongkong
Anfrage-E-Mail Info@IC-Components.com

Verpackung & ESD

Für elektronische Komponenten werden branchenübliche statische Abschirmverpackungen verwendet. Antistatische, lichttransparente Materialien ermöglichen eine einfache Identifizierung von ICs und Leiterplattenbaugruppen.
Die Verpackungsstruktur bietet elektrostatischen Schutz auf der Grundlage des Faradayschen Käfigprinzips. Dies trägt dazu bei, empfindliche Komponenten während der Handhabung und des Transports vor statischer Entladung zu schützen.


Alle Produkte sind in einer ESD-sicheren antistatischen Verpackung verpackt.Auf den äußeren Verpackungsetiketten sind Teilenummer, Marke und Menge zur eindeutigen Identifizierung angegeben.Die Waren werden vor dem Versand überprüft, um den ordnungsgemäßen Zustand und die Echtheit sicherzustellen.

Der ESD-Schutz bleibt beim Verpacken, bei der Handhabung und beim weltweiten Transport erhalten.Eine sichere Verpackung sorgt für zuverlässige Abdichtung und Widerstandsfähigkeit während des Transports.Zum Schutz empfindlicher Komponenten werden bei Bedarf zusätzliche Polstermaterialien eingesetzt.

QC(Teileprüfung durch IC-Komponenten)Qualitätsgarantie

Wir können weltweiten Express-Lieferservice wie DHL oder FedEx oder TNT oder UPS oder einen anderen Spediteur für den Versand anbieten.

Globaler Versand durch DHL / FedEx / TNT / UPS

Versandkostenhinweis DHL / FedEx
1). Sie können Ihr Expressversandkonto für den Versand anbieten. Wenn Sie kein Expresskonto für den Versand haben, können wir unser Konto im Voraus anbieten.
2). Verwenden Sie unser Konto für den Versand, Versandkosten (Referenz DHL / FedEx, verschiedene Länder hat unterschiedliche Preise.)
Versandkosten: (Referenz DHL und FedEX)
Gewicht (kg): 0,00 kg - 1,00 kg Preis (USD $): USD $ 60.00
Gewicht (kg): 1,00 kg-2,00 kg Preis (USD $): USD $ 80.00
* Der Preis ist eine Referenz mit DHL / FedEx. Die Detailkosten erfragen Sie bitte bei uns. Verschiedene land die express-gebühren sind unterschiedlich.



Wir akzeptieren die Zahlungsbedingungen: Telegraphische Übertragung (T/T), Kreditkarte, Paypal und Western Union.

Paypal:

Paypal Bankinformationen:
Firmenname: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Bankübertragung (Telegraphikübertragung)

Zahlung für telegraphische Übertragungen:
Name der Firma : IC COMPONENTS LTD Bonitätsnummer der Begünstigten: 549-100669-701
Nutzungsname der Begünstigten: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd. Bankenkodex der Begünstigten: 382 (für die lokale Zahlung)
Begünstigte Bank Swift: Commhkhk
Nutznießer Bank Adresse: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Bitte kontaktieren Sie uns bitte an uns E -Mail: Info@IC-Components.com


K4D263238G-GC33 Produktdetails:

Der Samsung Semiconductor K4D263238G-GC33 ist ein spezialisiertes integriertes Schaltkreis-Design, das für fortschrittliche Speicheranwendungen entwickelt wurde. Es richtet sich insbesondere an Hochleistungs-Computing und elektronische Systeme, die robuste und kompakte Speicherlösungen erfordern. Dieses Halbleiterbauelement im BGA (Ball Grid Array)-Gehäuse repräsentiert eine hochentwickelte Speichertechnologie, die zentrale Herausforderungen im modernen elektronischen Geräte-Design adressiert.

Als spezialisiertes integriertes Schaltkreis bietet der K4D263238G-GC33 außergewöhnliche Speicherleistung bei kompaktem Formfaktor, was ihn ideal für Anwendungen macht, die eine hohe Speicherdichte und schnelle Datenverarbeitung erfordern. Die BGA-Verpackung sorgt für erstklassiges Wärmemanagement und stabile elektrische Verbindungen, was besonders wichtig für die Signalintegrität in komplexen elektronischen Systemen ist.

Das Bauteil ist so konstruiert, dass es anspruchsvollen technischen Spezifikationen entspricht und unterstützt moderne elektronische Designansätze in verschiedenen Branchen, einschließlich Telekommunikation, Computertechnik, Industrieautomation und eingebettete Technologien. Seine kompakte BGA-Packung ermöglicht eine effiziente Raumausnutzung, während es gleichzeitig hohe Leistungsmerkmale bietet, die in der zeitgemäßen Elektronik unerlässlich sind.

Zu den wichtigsten Vorteilen dieses Halbleiters zählen die hochdichte Speicherkonfiguration, eine ausgezeichnete Signalkonsistenz und die Kompatibilität mit fortschrittlichen Elektronik-Designmethoden. Aufgrund seiner spezialisierten Natur ist das Bauteil besonders geeignet für Anwendungen, die präzise, schnelle Speicherlösungen mit minimalem Platzbedarf erfordern.

Obwohl in den bereitgestellten Spezifikationen keine direkten Vergleichsmodelle aufgeführt werden, könnten ähnliche Samsung Semiconductor-Speicher-ICs im BGA-Format vergleichbare Funktionen bieten. Mögliche Alternativmodelle könnten andere spezialisierte Speicherintegrationskreise innerhalb des Samsung-Produktportfolios sein, die ähnliche Leistungsmerkmale aufweisen.

Die große Stückzahl von 5000 Einheiten deutet auf einen Großauftrag für die Massenfertigung oder bedeutende Entwicklungsprojekte im Bereich der Elektronik hin, was die Bedeutung dieses Produkts in der Industrie und in technologischen Anwendungen unterstreicht.

K4D263238G-GC33 Image
K4D263238G-GC33 (1)

K4D263238G-GC33 Schlüssige technische Merkmale

Der K4D263238G-GC33 verfügt über eine BGA-Gehäuseart mit einer Verpackungsgröße, die auf die Anforderungen hochdichter elektronischer Baugruppen ausgelegt ist. Die spezifische Nummer 867 bezieht sich auf die Pin-Anzahl oder Maße, was für das PCB-Design und die Systemintegration entscheidend ist. Der Baustein ist für hohe Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und effiziente Wärmeabfuhr optimiert, unterstützt fortschrittliche Speicherarchitekturen und bietet eine hohe Bandbreite mit niedriger Latenz. Er ist kompatibel mit gängigen Betriebsspannungen, weist einen hohen Elektroschutz auf und minimiert Signalstörungen, um langlebige Systemzuverlässigkeit sicherzustellen.

K4D263238G-GC33 Verpackungsgröße

Der K4D263238G-GC33 ist in einem Ball Grid Array (BGA) Gehäuse verpackt, das für hochdichte elektronische Baugruppen bevorzugt wird. Das Verpackungsmaß '867' gibt Hinweise auf die Pin-Anzahl oder die Gehäuseabmessungen, die für die Leiterplattenlayoutplanung und Systemintegration relevant sind. Diese Verpackungsgröße gewährleistet eine ausgezeichnete elektrische Leistung sowie effiziente Wärmeableitung, was ihn ideal für Hochgeschwindigkeits- und speicherintensive Anwendungen macht.

K4D263238G-GC33 Anwendung

Dieses Produkt, das unter Spezial-ICs eingeordnet ist, wird breit eingesetzt in fortschrittlicher Datenverarbeitung, Grafiksystemen, Spielkonsolen und Hochleistungsnetzwerkgeräten. Es eignet sich für Geräte, die einen effizienten Speicherzugriff und schnelle Datenübertragung erfordern, insbesondere bei kompaktem Gehäusedesign und hoher Pin-Anzahl, um die Leistungsfähigkeit moderner Elektroniksysteme zu gewährleisten.

K4D263238G-GC33 Merkmale

Der K4D263238G-GC33 wurde von Samsung Semiconductor speziell für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen entwickelt. Das BGA-Gehäuse verbessert die Signalqualität, optimiert die Platznutzung auf Leiterplatten und unterstützt moderne Speicherarchitekturen mit hohem Durchsatz und niedriger Latenz. Dank des BGA-Designs bietet er eine robuste Wärmeverwaltung, was einen stabilen Betrieb auch bei intensiven Rechenzyklen sicherstellt. Weitere Merkmale sind Standardspannungskompatibilität, erhöhter elektro-statischer Schutz und geringes Signalmischrauschen, was die Systemzuverlässigkeit und Langlebigkeit erhöht.

K4D263238G-GC33 Image
K4D263238G-GC33 (2)

K4D263238G-GC33 Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Samsung Semiconductor setzt auf strenge Qualitätskontrollen, und der K4D263238G-GC33 wird nach internationalen Sicherheits- und Umweltstandards wie RoHS und REACH hergestellt. Das Produkt wird auf elektrostatische Empfindlichkeit und Leistung unter beschleunigten Belastungsbedingungen getestet, um zuverlässigen Betrieb in kritischen Anwendungen zu garantieren. Die Verpackung minimiert Risiken wie Fehlausrichtung oder Lötfehler, was die Produktionsqualität und die Zuverlässigkeit des Endprodukts erhöht.

K4D263238G-GC33 Kompatibilität

Der K4D263238G-GC33 ist für die nahtlose Integration in Mainboard- und Mehrlagiger-PCB-Architekturen konzipiert und mit einer Vielzahl von Chipsätzen sowie elektronischen Steuerungseinheiten kompatibel. Das BGA-Gehäuse ermöglicht eine effiziente Verbindung mit anderen SMD-Komponenten und eignet sich für vielfältige Plattformen sowie elektronische Baugruppen, bei denen Platz- und Leistungsanforderungen oberste Priorität haben.

K4D263238G-GC33 Datenblatt PDF

Für detaillierte technische Informationen können Kunden das Datenblatt des K4D263238G-GC33 direkt über unsere aktuelle Produktseite herunterladen. IC-Components stellt das autoritativste und aktuellste Datenblatt bereit, das genaue Spezifikationen, Anwendungsleitfäden und Handhabungsempfehlungen enthält. So haben Sie stets Zugriff auf die neuesten und zuverlässigsten technischen Daten.

Qualitätsvertrieb

IC-Components ist ein führender Vertriebspartner für Samsung Semiconductor Produkte, einschließlich des K4D263238G-GC33. Wir legen größten Wert auf Originalbeschaffung, strenge Qualitätskontrollen und wettbewerbsfähige Preise, um Ihnen die bestmögliche Beschaffungserfahrung zu bieten. Für Ihre Projekte oder Produktionsaufträge können Sie auf unserer Webseite sofort ein Angebot anfordern und profitieren von professionellem, effizienten Service, der auf Ihren Erfolg ausgerichtet ist.

Neuere Bewertungen

Kommentar hinterlassen
Hallo, Sie haben sich nicht angemeldet, bitte melden Sie sich an
Benutzeranmeldung

Passwort vergessen?

Noch kein Konto? Registrieren Sie sich jetzt

Tipps
Bitte sprechen Sie legal
Ihre E -Mail wird versteckt sein
Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder (gekennzeichnet mit*)
Markieren
5.0

Sie könnten auch interessiert sein an:


K4D263238G-GC33

K4D263238G-GC33

SAMSUNG

K4D263238G-GC33 SAMSUNG BGA

Auf Lager: 20652

SUBMIT RFQ