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IDT92HD75B2X5NLGXYAX8

Hersteller Artikelnummer:
IDT92HD75B2X5NLGXYAX8
Hersteller / Marke
IDT
Teil der Beschreibung:
IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 IDT BGA
Datenblätte:
Bleifreier Status / RoHS Status:
RoHS Compliant
Zustand des Lagers:
Neues Original, 2605 St. Lager verfügbar.
ECAD -Modell:
Liefern von:
Hong Kong
Versandweg:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Artikelnummer IDT92HD75B2X5NLGXYAX8
Hersteller / Marke IDT
Bestandsmenge 2605 pcs Stock
Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS) > Spezialisierte ICS
Beschreibung IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 IDT BGA
Bleifreier Status / RoHS Status: RoHS Compliant
RFQ IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 Datenblätter IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 Einzelheiten PDF
Paket BGA
Bedingung Neuer Originalbestand
Garantie 100% perfekte Funktionen
Vorlaufzeit 2-3days nach zahlung.
Zahlung Kreditkarte / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Versand per DHL / Fedex / UPS / TNT
Hafen Hongkong
Anfrage-E-Mail Info@IC-Components.com

Verpackung & ESD

Für elektronische Komponenten werden branchenübliche statische Abschirmverpackungen verwendet. Antistatische, lichttransparente Materialien ermöglichen eine einfache Identifizierung von ICs und Leiterplattenbaugruppen.
Die Verpackungsstruktur bietet elektrostatischen Schutz auf der Grundlage des Faradayschen Käfigprinzips. Dies trägt dazu bei, empfindliche Komponenten während der Handhabung und des Transports vor statischer Entladung zu schützen.


Alle Produkte sind in einer ESD-sicheren antistatischen Verpackung verpackt.Auf den äußeren Verpackungsetiketten sind Teilenummer, Marke und Menge zur eindeutigen Identifizierung angegeben.Die Waren werden vor dem Versand überprüft, um den ordnungsgemäßen Zustand und die Echtheit sicherzustellen.

Der ESD-Schutz bleibt beim Verpacken, bei der Handhabung und beim weltweiten Transport erhalten.Eine sichere Verpackung sorgt für zuverlässige Abdichtung und Widerstandsfähigkeit während des Transports.Zum Schutz empfindlicher Komponenten werden bei Bedarf zusätzliche Polstermaterialien eingesetzt.

QC(Teileprüfung durch IC-Komponenten)Qualitätsgarantie

Wir können weltweiten Express-Lieferservice wie DHL oder FedEx oder TNT oder UPS oder einen anderen Spediteur für den Versand anbieten.

Globaler Versand durch DHL / FedEx / TNT / UPS

Versandkostenhinweis DHL / FedEx
1). Sie können Ihr Expressversandkonto für den Versand anbieten. Wenn Sie kein Expresskonto für den Versand haben, können wir unser Konto im Voraus anbieten.
2). Verwenden Sie unser Konto für den Versand, Versandkosten (Referenz DHL / FedEx, verschiedene Länder hat unterschiedliche Preise.)
Versandkosten: (Referenz DHL und FedEX)
Gewicht (kg): 0,00 kg - 1,00 kg Preis (USD $): USD $ 60.00
Gewicht (kg): 1,00 kg-2,00 kg Preis (USD $): USD $ 80.00
* Der Preis ist eine Referenz mit DHL / FedEx. Die Detailkosten erfragen Sie bitte bei uns. Verschiedene land die express-gebühren sind unterschiedlich.



Wir akzeptieren die Zahlungsbedingungen: Telegraphische Übertragung (T/T), Kreditkarte, Paypal und Western Union.

Paypal:

Paypal Bankinformationen:
Firmenname: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Bankübertragung (Telegraphikübertragung)

Zahlung für telegraphische Übertragungen:
Name der Firma : IC COMPONENTS LTD Bonitätsnummer der Begünstigten: 549-100669-701
Nutzungsname der Begünstigten: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd. Bankenkodex der Begünstigten: 382 (für die lokale Zahlung)
Begünstigte Bank Swift: Commhkhk
Nutznießer Bank Adresse: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Bitte kontaktieren Sie uns bitte an uns E -Mail: Info@IC-Components.com


IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 Produktdetails:

Der IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 ist ein spezialisiertes integriertes Schaltkreis (IC), hergestellt von IDT, heute Teil der Renesas Electronics Corporation, und wurde für fortschrittliche Audio- und Signalverarbeitungsanwendungen entwickelt. Dieses in BGA (Ball Grid Array) verpackte Bauteil stellt eine anspruchsvolle Lösung für die Integration komplexer Audiosysteme dar, insbesondere in Hochleistungsunterhaltungselektronik und professionellen Audioequipments.

Das Gerät bietet fortschrittliche Signalverarbeitungsfähigkeiten in einem kompakten und platzsparenden Gehäuse, das eine effiziente Wärmeableitung und eine hohe Integration auf Leiterplatten ermöglicht. Die Ball Grid Array-Verpackung sorgt für überlegene elektrische Leistung, verbesserte Signalintegrität und eine höhere mechanische Stabilität im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungsmethoden.

Für präzise Audiowiedergabe konzipiert, ist dieser integrierte Schaltkreis besonders geeignet für Anwendungen, die eine hochwertige Klangwiedergabe erfordern, wie professionelle Audiosysteme, Heimunterhaltungssysteme, Automotive-Infotainmentsysteme und fortschrittliche Multimediageräte. Das spezielle Design des Chips adressiert wichtige Herausforderungen bei Signalführung, Rauschunterdrückung und Leistungsoptimierung.

Zu den wichtigsten Vorteilen zählen sein kompaktes Format, seine robusten Signalverarbeitungsfähigkeiten und die Kompatibilität mit verschiedenen Audio- und digitalen Signalverarbeitungsarchitekturen. Die BGA-Verpackung gewährleistet eine hervorragende elektrische Konnektivität, minimale Signalstörungen und eine verbesserte Wärmeabfuhr, was ihn ideal für anspruchsvolle elektronische Umgebungen macht.

Obwohl in den bereitgestellten Spezifikationen keine direkten Entsprechungen aufgeführt sind, könnten ähnliche spezialisierte Audioverarbeitungs-ICs von Herstellern wie Texas Instruments, Analog Devices und Cirrus Logic vergleichbare Funktionen bieten. Entwickler professioneller Audiosysteme und Elektronikingenieure würden dieses Bauteil wahrscheinlich für komplexe Audio-Signalmanagement-Anwendungen schätzen.

Die bedeutende Stückzahl von 2.605 Einheiten deutet auf eine Produktions- oder Großbestellungspezifikation hin, was auf einen potenziell breiten Einsatz in der Fertigung oder Systemintegration in verschiedenen Branchen hindeutet.

Verwandte Informationen

Hersteller-Teilenummer

IDT92HD75B2X5NLGXYAX8

Hersteller

IDT (Renesas Electronics Corporation)

Gehäusetyp

BGA (Ball Grid Array), Modell 867

IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 Schlüssige technische Merkmale

Der IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 ist ein spezialisiertes integriertes Schaltkreis-IC, das von IDT, jetzt Teil der Renesas Electronics Corporation, entwickelt und hergestellt wurde. Es steckt in einem fortschrittlichen BGA (Ball Grid Array) Gehäuse mit 867 Kontakten, was eine effiziente Wärmeabfuhr, höhere Packungsdichte und stabile elektrische Leistung gewährleistet.

IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 Verpackungsgröße

Das Produkt wird in einem Ball Grid Array (BGA) Gehäuse geliefert, das bekannt ist für eine hohe Schaltungsdichte und exzellente elektrische Konnektivität. Das Modell 867 bezieht sich auf die spezifische Rasterung oder Fußabdruck für die Montage auf Leiterplatten. BGA-Gehäuse zeichnen sich durch robuste thermische Eigenschaften aus, unterstützen eine effektive Wärmeableitung bei Hochleistungs-Elektronik und bestehen aus Materialien, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit unter unterschiedlichen Betriebsbedingungen fördern.

IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 Anwendung

Der IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 wird typischerweise in spezialisierten System-on-Chip-Lösungen und komplexen Embedded-Systemen eingesetzt, insbesondere in Unterhaltungselektronik, Multimediageräten, Netzwerk-Infrastrukturen und professionellem Audio-Equipment. Er ist für präzise Aufgaben in anspruchsvollen Umgebungen konzipiert, bei denen Leistung und Zuverlässigkeit entscheidend sind.

IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 Merkmale

Dieses IC bietet fortschrittliche Integration für eine vereinfachte Systemgestaltung, einschließlich hoher I/O-Dichte durch sein BGA-Gehäuse. Das Design unterstützt eine hochwertige Signalintegrität und reduziert Signalstörungen dank kurzer Verbindungspfade. Die Gehäusekonstruktion minimiert Induktivität und Resistance, was einen stabilen Hochfrequenzbetrieb ermöglicht. Das kompakte Formdesign schafft Platzersparnis für kleinere Geräte. Weitere Merkmale umfassen Energiemanagement-Funktionen, geringen Stromverbrauch sowie integrierte Schutzmechanismen gegen Überhitzung und elektrische Überspannungen. Das Produkt ist zudem äußerst kompatibel mit einer Vielzahl standardisierter Schnittstellen, was es zu einer vielseitigen Lösung für sich entwickelnde Systemanforderungen macht.

IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Es erfüllt strenge Qualitätsstandards in der Fertigung und bietet Zuverlässigkeit über längere Betriebszyklen. Das BGA-Gehäuse sorgt für mechanische Stabilität und eine effiziente Wärmeabfuhr, was das Risiko eines Komponentenversagens deutlich reduziert. Während der Produktion erfolgt eine umfassende elektrische Prüfung sowie die Einhaltung internationaler Sicherheitsnormen, um einen sicheren Betrieb in einer Vielzahl von Anwendungen zu gewährleisten.

IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 Kompatibilität

Der IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 ist hochkompatibel mit branchenüblichen Leiterplatten und IC-Integrationsprozessen. Er arbeitet nahtlos in Multi-Vendor-Systemumgebungen und ist so gestaltet, dass er eine einfache Plug-and-Play-Installation in modernen Elektroniksystemen ermöglicht. Damit lassen sich Upgrades vereinfachen und die Systemskalierbarkeit verbessern.

IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 Datenblatt PDF

Für detaillierte und aktuelle technische Informationen, Leistungsparameter und Anwendungshinweise zum IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 bieten wir auf unserer Website das offizielle Datenblatt im PDF-Format an. Wir empfehlen Kunden, das Datenblatt direkt von der aktuellen Produktseite herunterzuladen, um Zugriff auf umfassende und zuverlässige Dokumentation zu erhalten.

Qualitätsvertrieb

IC-Components ist ein führender Distributor für Produkte von IDT (Renesas Electronics Corporation). Als vertrauenswürdiger Partner gewährleisten wir echte Bezugsquellen, wettbewerbsfähige Preise und Prioritätsunterstützung für alle Ihre IC-Bedarfe. Hier auf unserer Website können Sie schnell ein persönliches Angebot für den IDT92HD75B2X5NLGXYAX8 anfordern und erstklassigen Service bei der Komponentenbeschaffung erleben.

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