Laut einer anonymen Branchenquelle, die von der koreanischen Medienzeitung Herald Business Newspaper zitiert wird, hat Samsung Electronics am 15. Januar einen Vertrag mit dem Halbleiterhersteller ASML über den Kauf von etwa 20 Geräten für die Ultraviolett-Lithografie (EUV) für 3,38 Milliarden US-Dollar unterzeichnet. Diese Daten haben die Prognose des Samsung-Kaufs von 15 Einheiten im Oktober letzten Jahres aktualisiert und damit den ursprünglichen Plan übertroffen.
Quellen sagten, dass diese EUV-Geräte innerhalb von zwei Jahren für das Gießereigeschäft und die Produktion von DRAMs der nächsten Generation an Samsung geliefert werden. Es wird berichtet, dass Samsung Electronics Ende dieses Jahres erstmals EUV-Geräte zur Herstellung von DRAM einsetzen wird.
Im Jahr 2012 erwarb Samsung Electronics einen Anteil von 3% an ASML und trug zur Entwicklung von Lithografiemaschinen bei. Um den Gießereiführer TSMC aufgrund einer solch mutigen Investition zu übertreffen, ist es entscheidend, Kunden durch die Bereitstellung technologischer Wettbewerbsfähigkeit zu gewinnen. Zu den Kunden von Samsung Electronics zählen Qualcomm, Nvidia, IBM und Sony, aber TSMC hat alle Bestellungen für Apples iPhone-Chips entgegengenommen, und Huawei Hisilicon ist ebenfalls ein sehr alter Kunde.
Zuvor plante Samsung Electronics, 133 Billionen Won zu investieren, um das Halbleitergeschäft bis 2030 aufzurüsten. Dem Plan zufolge entfallen 73 Billionen Won auf die Investition in 133 Billionen Won Forschungs- und Entwicklungskosten für Technologie und 60 Billionen Won auf den Bau der fabelhaften Infrastruktur , was voraussichtlich 15.000 Arbeitsplätze schaffen wird. Samsung strebt das Jahr 2030 an, um nicht nur die Spitzenposition bei Speicherchips zu behaupten, sondern auch bei Logikchips führend zu werden.